简介：如果您的下一个设计的电路板功耗可以降低25％N30％，甚至更多，是不是很理想？对一些设计而言，这一改善是不错的，但对其他的设计而言，如要使用最新的高性能集成电路而使设计具有竞争力，这就是必需的。为什么呢？因为新的ASIC、SoC和处理器技术都可以用一句话来概括——它们需要散热!

简介：针对沉金工艺的PCB板,研究了板面金厚分布的规律,.时研究了金厚0.03μm产品的可靠性,进而对金厚的0.03μm板的金厚通过统计控制方法计算设定控制限进行控制,已达到成本控制的目的.

简介：埋嵌平面电阻印制板是一种通过将具有平面型电阻材料埋置到印制线路板中,从而使印制线路板同时具有连接各元器件和普通分立电阻元器件才有的电阻功能。而如何控制埋嵌平面电阻阻值的大小以符合设计要求,是制造过程中核心技术。从原理、设计计算、制程控制各方面来全面分析埋嵌平面电阻阻值的控制方法,以供业界分享。

简介：高层次、高厚径比板具有较高的附加值,现已成为我公司主要制作产品之一。文章主要是简述此类型板在我公司湿制程过程中出现的一些异于其它普通板的失效模式及其预防控制方式。

简介：近年来汽车用PCB订单需求迅猛,文章立足于PCB厚铜板在生产过程中最易发生的品质问题,重点阐述了与此密切相关的工程资料设计(板材选用、拼板设计及其线路设计等)及生产控制要点(层压、蚀刻、感光丝印等),有效改善了此类多层板的品质。

简介：随着高频通信技术的不断发展和进步,陶瓷填充类高频印制板的需求越来越多,它们提供了出色的电气和机械稳定性,被广泛应用于商业微波和射频应用。此类陶瓷填充板虽然具有极低及稳定的介电常数和介质损耗因数,但因其材料结合力不到普通材料的一半且很脆,使其在设计连接位较小又有半孔设计时,比FR-4材料在机械加工时更易断板和产生毛刺。从工艺流程上进行优化设计及控制,对此类板件制作的关键点控制进行了研究。通过改进和优化,找出了有效解决此类半孔设计板的断板和半金属化孔毛刺问题的方法。