简介：国际大厂如索尼、苹果、惠普、戴尔等先后制订出无卤转化时间表，将大大加速电子产品的无卤化进程。近年来，在市场应用与环境立法的驱动下，无卤PCB基板材料的使用正在迅速发展。除环境考量以外，随着信息技术的发展，电子通讯频率将越来越高，对PCB基板材料而言，适应高速／高频的要求越来越迫切。文章分析了台湾台耀科技的低传输损失无卤PCB基板材料，同时，还介绍了日立化成的低传输损失的无卤材料MCL-LZ-71G、MCL-HE-679G的性能特点。

简介：环氧树脂具有优异的力学性能、电绝缘性能及加工性能，广泛用于电子电气行业中，是印刷电路板最主要的复合材料基体。印刷电路板是目前占据广大市场的三大便携型电子产品和卫星传输与通讯制品最为关键的电子部分，其性能的好坏将直接影响电子产品的性能。而其性能很大程度上依赖于基板的介电系数和介电损耗值。由此可知，相对介电系数越小，

简介：搅拌摩擦焊接（FSW）是一种固态焊接方法,它能够焊接普通熔焊过程难以焊接的材料;且与熔焊相比,具有高效节能和环境友好的特点。尽管FSW与熔焊相比有更多的优点,但是FSW过程中的热循环会溶解或者粗化热处理铝合金中的沉淀强化相,使接头软化,从而导致其力学性能下降。水下搅拌摩擦焊接（UFSW）是一种可以克服这些缺陷的方法。这种方法适合于在焊接过程中对热敏感的合金,且已广泛用于热处理铝合金。本文对UFSW的研究现状和发展提供了全面的文献综述。与FSW进行对比,从不同角度讨论和总结UFSW的重要性;并对材料流动、温度变化、工艺参数、显微组织和力学性能等基本原理进行详细阐述。结果表明,与FSW相比,UFSW是一种可以改善接头强度的新方法。

简介：提出一种基于有限体积法的二维数学模型，以研究20mm厚2219铝合金板在电子束焊接过程的热传递、流体流动以及匙孔的动力学行为。采用一种能够实时跟踪匙孔深度的自适应热源模型来数值模拟电子束的加热过程。由表面张力、热毛细力、反冲压力、流体静压力以及热浮力等诱导的不同涡旋的热和质量输运作用与匙孔演变相互耦合。详细分析了一系列物理现象，包括电子束焊接过程中的匙孔钻取、塌陷、重新打开、准稳态过程、回填过程以及在此过程中的温度变化。结果表明，深度方向降低的电子束热流能减慢反冲压力的匙孔钻取速度，并促进准稳定状态的出现。在准稳定状态出现之前，匙孔会发生塌陷并加剧涡旋流体输运的复杂性。最后，所有的计算结果与实验结果进行对比，来验证数学模型的可行性。