简介：
简介：随着模块电源的不断开发与发展,厚铜印制板的生产越来越受到业界的关注和重视。由于表铜较厚,在钻孔/层压/蚀刻/阻焊等制程均有区别于普通PCB加工的工艺控制和难点,且随着布线密度的增加,厚铜板采用盲埋孔设计工艺的比例也越来越高,这进一步加大了工艺加工难度。文章就厚铜板盲孔缺胶问题展开了一系列分析和探讨,并通过工艺优化进行了有效改善,大大提高了生产品质及一次良品率。
简介：在“ICT中国□2007移动通信终端产业高峰论坛”上，信息产业部副部长奚国华与信产部电信管理局副局长鲁阳在主题演讲中都指出，国产手机企业缺乏核心技术，创新和管理不强导致手机质量无法保证。
简介：TCL品牌手机在国内占有很大市场，因手机设计主要都是翻盖设计以及电路结构上的原因，手机的故障是较多的。下面我结合日常工作中的维修经验，对一些疑难、典型故障进行实例详解，愿能有助于同行朋友的维修。
运营网：安全认证不可缺
厚铜板盲孔缺胶改善探讨
国产手机缺核心技术 质量无法保证
TCL8系列奇症破解篇
对“症”下“药”，矫正学生非健康心理曾岱娜
