简介：首先,阐述了软件测试标准的相关概念,揭示了测试标准在获取测试需求中的作用;然后,在分析测试用例启发式选择算法的基础上,结合实例给出了算法在保证需求覆盖率以及减少测试用例方面的优势;同时,根据算法存在的不足,提出一种基于软件运行剖面的测试用例改进算法——TestSelection算法,分析了该算法的可行性及有效性;最后,对基于运行剖面的测试用例生成及选择技术进行了展望。

简介：摘要低渗透油田具有低渗、低压、低产的特点，通过掌握注入剖面情况可以了解产出状况。要不断引入先进技术，才能确保工作顺利开展，取得更好的效果。文章介绍了几种不同的方法，可以发挥出有效作用，从而推动油田事业可持续发展。

简介：在卫星收发系统中,圆极化天线是一种重要的器件,负责信号的接收和发送。而径向线螺旋天线是一种重要的圆极化天线,但为实现圆极化性能,天线高度需达到0.15λ。通过引入主径向线和副径向线之间的耦合,减小了天线的高度,从而实现了低剖面的径向线螺旋天线。通过在馈电结构中引入贴片电容,从而改善了天线的阻抗匹配性能。所提出的径向线螺旋天线的高度为0.0525λ,仅为传统径向线螺旋天线高度的34%。为验证理论预期的可实现性,设计了基板为FR4、中心频率在1.54GHz的低剖面径向线螺旋天线。实验结果表明,该天线的实测10-dB匹配带宽和3-dB轴比带宽分别为900MHz和27MHz,实测增益在2.9dBi,能够满足卫星接收天线的收发要求。

简介：随着电子封装集成度的不断提高，集成电路的功率容量和发热量也越来越高，封装体内就产生了越来越多的温度分布以及热应力问题。文章建立了基板-粘结层-硅芯片热应力分析有限元模型，利用有限元法分析了芯片／基板的热应力分布，封装体的几何结构参数对应力的影响，重点讨论了芯片与粘结层界面上和基板与粘结层界面上的层间应力分布。

简介：文中采用传统的表面贴装技术进行焊接，研讨μBGA的PCB装配及可靠性。弯曲循环试验（1000με～-1000με），用不同的热因数（Qη）回流，研究μBGA、PBGA和CBGA封装的焊点疲劳失效问题。确定液相线上时间，测定温度，μBGA封装的疲劳寿命首先增大，接着随加热因数的增加而下降。当Qη接近500s·℃时，出现寿命最大值。最佳Qη范围在300s·℃～750s·℃之间，此范围如果装配是在氮气氛中回流，μBGA封装的寿命大于4500个循环。采用扫描电子显微镜（SEM），来检查μBGA和PBGA封装在所有加热因数状况下焊点的失效。每个断裂接近并平行于PCB焊盘，在μBGA封装中裂纹总是出现在焊接点与PCB焊盘连接的尖角点，接着在Ni3Sn4金属间化合物（IMC）层和焊料之间延伸。CBGA封装可靠性试验中，失效为剥离现象，发生于陶瓷基体和金属化焊盘之间的界面处。