简介:罗姆从2012年3月开始量产在晶体管和二极管中都采用SiC的“全SiC”功率模块。据该公司介绍,全SiC功率模块的量产尚属“全球首次”。
简介:勃姆石有好的耐热性和低的硬度,本文对比了勃姆石和氢氧化铝对覆铜板耐热性和阻燃性的影响,并研究勃姆石不同添加量对覆铜板剥离强度、吸水率、热膨胀系数和介电性能的影响。
简介:在今年的ICChina展会上,格兰达的特大装备展示阵容向业界呈现了最新技术与设备,并集中展示了新品GMarkBGA620多功能高效设备,这款设备针对槽式料盒及堆叠式料盒(SlotMagazine)盛放的半导体料条,能够更好地在多种芯片、多种尺寸、多种形式的要求下进行快速精准的标刻。
简介:北京兆易创新日前发布关于全资子公司合肥格易集成电路有限公司(合肥格易)完成注册资本工商变更登记的公告。公告显示,经北京兆易创新第二届董事会第七次会议、第二届监事会第八次会议及2016年第三次临时股东大会审议通过,公司将募集资金投资“研发中心建设项目”的实施主体由公司变更为公司全资子公司合肥格易,并以研发中心建设项目募集资金专项账户全部余额(含银行存款利息、
简介:联发科技股份有限公司近日宣布其子公司雷凌科技的Wi—Fi芯片解决方案,已经被Wi—Fi联盟选为Wi—FiCERTIFIEDTMTDLS(TunneledDirectLinkSetup,通道直接链接)认证测试平台。
罗姆量产全球首款全SiC功率模块
勃姆石在覆铜板中的应用研究
格兰达自主新设备亮相IC CHINA2008
兆易创新对全资子公司合肥格易进行增资
雷凌科技解决方案获选Wi-Fi CERTIFIED TDLS认证测试平台