简介:印制线路板最终表面处理传统的Sn/Pb热风整平工艺由于无法满足SMT表面贴装平整以及环保的要求,正在被多种新的工艺所取代,铜面有机保焊剂的工艺其优势在于不仅可以满足印制版SMT表面贴装平整,无铅环保的需求而且操作成本低,操作简便,越来越受到更多的使用者所接受。
印刷线路板与铜面有机保焊剂