简介：<正>2013年6月20日,中国银行间市场发生了一次里氏九级的强烈地震,资金价格水平飙升,债券大跌。目前来看,地震的主震应该已经过去,但是在未来几个月会有一些余震,部分余震的震级也许会比较高。现在大家对于资金紧张的原因认识是趋同的,但是市场的讨论还没有转移到银行间地震所引起的海啸,以及海啸对于中国的金融市场和实体经济的影响。我们认为近期银行间市场短期利率大幅度飙升的影响可以概括为三波冲击。第一波冲击是银行间资金的极度紧张,这在过去一周已经发生,未来还会

简介：<正>长江证券近日发布研究报告称,天然气在未来5年消费量年均增速或超20%,产业链上下中游均存在历史性的投资机会。首先,报告判断,天然气将是中国短期最重点发展的替代能源,未来五年消费量年均或超20%。报告认为有四大推动力,其一,政策支持,报告进一步分析原因:一、储量丰富,中国天然气资源总量为108-119万亿方,开发潜力巨大;相对石油与煤炭,天然气资源可供开采利用时间更长,长达298年。二、天然气是一种相对清洁、环保的能源。三、天然气单位热值的成本较低,使用经济性显著。四、天然气使用有助于优

简介：文章针对集成电路产品的封装长期可靠性，期可靠性的考评，按照国际标准的要求进行了分析。了研究和总结，并且针对实际产品进行了案例分析。用条件下长期使用的稳定性，有一定的应用价值。

简介：<正>刘利平博士接受本刊专访,解构君圣泰有关多肽药物的研发创新中国的多肽药物市场正面临尴尬境地。在医药领域,多肽药物主要用于治疗癌症、心血管疾病、免疫代谢类疾病、血液病、传染性疾病,同时对疼痛缓解、记忆力减退、精神失常也有显著疗效。近年来,随着中国心脑血管疾病、肿瘤、糖尿病等疾病的罹患率逐年上升,我国的多肽市场增长远快于全球,年复合增长率更是在20%以上。然而,在我国多肽药物市场的整体规模迅速扩大的同时,却面临着跨国药企巨头占据市场大部分份额、本

简介：采用还原气氛焊接，研究了LTCC基板的表面金属化工艺对In—Sn、Pb－Sn和Au－Sn焊料可焊性的影响。结果表明厚膜烧结的PdAg导体可焊性较差，In—Sn和Pb－Sn焊料在其表面分别出现了不润湿和溶蚀现象。通过对LTCC基板表面导体进行电镀改性，Cu／Ni／Au镀层提高了Pb－Sn和Au－Sn焊料的可焊性，而Cu/Ni／Sn镀层则提高了In—Sn和Pb—Sn焊料的可焊性。最后，对提高可焊性的因素进行了讨论。

简介：针对指挥信息系统软件可靠性设计缺乏模型及标准支撑的现状，提出了符合指挥信息系统特点的软件可靠性定义及计算模型，并研究了指挥信息系统软件可靠性设计及评估方法。根据指挥信息系统中重要连续、一般连续、重要按需和一般按需4类软件部署情况及可靠性要求构建软件可靠性框图。利用可靠性框图和可靠性模型对系统的软件可靠性指标进行分解，得到4类软件的平均可靠性要求。进而再根据可靠性试验获取4类软件的平均可靠性指标，估算出系统软件可靠性指标。

简介：针对目前大型电子系统任务可靠性评估中,试验样本需求量大,试验费用高、评估时间长,以及评估指标高的特点,提出融合多源验前信息的小样本大型系统Bayes评估法解决这一问题的途径.该方法综合考虑各种因素对大型系统可靠性评估的影响,当试验样本较小时仍能做出准确的估计,最后以某型大型电子系统任务可靠性评估为例,验证了该方法的可行性和有效性.

简介：基于故障物理的电子产品可靠性仿真分析方法首先对产品进行故障模式、机理与影响分析（FMMEA）,得到所有潜在故障点的故障模式、机理与对应的物理模型.利用产品材料、结构、工艺、应力等参数建立产品的仿真数字模型,并进行应力分析,利用概率故障物理（PPoF）模型进行损伤分析,得到各潜在故障的寿命分布.最后利用时间竞争的原理对其进行数据融合,得到产品故障率、平均故障间隔时间（MTBF）等可靠性指标.通过某型单板计算机的可靠性仿真过程说明了该方法的实施流程.这种基于故障物理的可靠性仿真的方法从微观角度将可靠性与产品的结构、材料及所承受的应力联系在一起,有助于发现产品的薄弱环节并采取切实有效的措施,是目前基于手册数据的可靠性预计方法的有益补充.

简介：机载电子信息系统在外场试飞试验中受到空中和地面两种不同的环境应力,针对以前可靠性评估中没有引入环境因子的问题,依据相关文献,给出了环境因子的工程计算方法；利用已有的外场试飞试验数据,对该电子信息系统外场试飞试验的环境因子进行了确定,并对环境因子应用于可靠性评估前后的结果进行了比较,表明在可靠性评估中引入环境因子,可以节省试验时间.