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28 个结果
  • 简介:对于目前空中交通管制系统中产生的影响雷达航迹与飞行计划相关的因素,可通过优化雷达、计划航迹、拟合雷达和计划的飞行轨迹以及调整相关条件和时机等方法消除。该类方法适用于空中交通管制系统,可有效提高雷达航迹与飞行计划相关,有助于管制员快速识别空中航迹目标属性。

  • 标签: 雷达航迹 飞行计划 空中交通管制
  • 简介:通过分析质量成本及运行质量成本中预防成本、鉴定成本、内部损失成本、外部损失成本等所包括的具体费用,认为内部损失成本是目前最需要控制的质量成本。对目前集成电路封装工厂封装成品、制程直通、6sigma管理水平进行对比,目前集成电路封装工厂质量控制水平已经达到6sigma质量管理要求的5sigma水平。对返工成本进行分析,提出在集成电路封装工厂封装成品达99.98%的水平下,运用PDCA循环改进过程、提高制程直通,持续改进、不断提高制程能力,使制程控制水平达到6Sigma管理水平,使质量成本从目前的11% ̄15%降低到5% ̄10%。

  • 标签: 质量成本 封装成品率 制程直通率 PDCA过程方法 六西格玛管理 返工成本
  • 简介:采用Lighttools仿真软件对荧光粉散射特性进行理论分析,提出透光≥95%的平面高硼硅玻璃作为COB基板。结果显示,在常见的荧光粉粒径大小与浓度下,荧光粉反向散射可达29%。采用高透光玻璃作为基材,增加了荧光粉反向散射光线的利用率,并制作了双面发光的高取光长条形COBLED并表征其性能参数与可靠性试验。该暖白光3000KCOBLED具有180lm/W高光效,发光角度大于250°,色容差小于5SCDM,可靠性好。与陶瓷基板、铝基板的COBLED结构相比,该结构可提高取光约15%,有潜力用于大功率LED封装应用。

  • 标签: 高取光率 玻璃基板 荧光粉 散射仿真 COB LED
  • 简介:<正>市场调研公司ICInsights公司降低了对世界半导体市场增长的预测,把2002年的半导体市场增长率由4%降到了1%,把2003年的增长从24%降到了15%。ICInsights公司在日前报告中提供了一项分析表明,全球GDP数字将低于先前的预测,这将导致2002年和2003年电子系统销售额和增长的降低。

  • 标签: 半导体市场 市场调研公司 电子系统
  • 简介:企业报价是开展装备定价的基础,报价的合理性直接影响审价结果.分析了价格法规对企业报价工作的有关规定及报价过程中常见问题及要求,并对目前通用的软件报价方法中的功能点耗时计算方法进行了修正,为提升装备报价的合理性提供了参考.

  • 标签: 装备报价 报价规范 功能点耗时率
  • 简介:随机统一多址接入(SHUMA)协议支持Link-16平台通信时隙的动态分配,减少了冲突发生.针对网络节点负载非均衡引起的SHUMA协议性能下降和公平性较差问题,研究了负载非均衡条件下的Link-16协议.在节点负载已知时,提出了基于负载权重的信道接入协议;在节点负载未知时,根据时延和空闲自适应调整发送概率,提出了空闲约束的时延自适应信道接入协议.仿真结果表明,该协议显著改善了不同负载节点传输的公平性,能够获得很好的时延和吞吐量性能.

  • 标签: 数据链 LINK-16 随机统一多址接入协议 负载均衡 时延 归一化吞吐量
  • 简介:<正>据德国媒体报道,英飞凌2007年前在中国投资将达12亿美元,在中国员工数也将由现在的1200人增加至3000人。英飞凌发言人目前证实了该消息,公司计划在5年内拿下中国12%的半导体市占,即

  • 标签: 市占率 英飞凌 员工数 公司计划 三星电子 现有市场
  • 简介:随着产业界要求产品越来越小,越来越轻,运行速度越来越快,对020l元件的使用逐年增加。十个020l元件所占的面积最多只占一个0402元件的三分之一。因此,可以把部件组装得更紧密,从而减小PCB板的尺寸。采用020l元件遇到的主要问题是:随着元件尺寸的减小,工艺窗口也减小了。与1206元件相比,0201的元件已表明其直立的可能性比前者要大9倍,而与0402元件相比,则其可能性要比0402元件大2点5倍。因此,在表面组装020l元件时,要更多注意设计和工艺。总的来说,现已知静态因素(如PCB板和模板设计)比工艺中的动态因素(如印刷参数,贴装参数,回流参数)更能影响缺陷数量。部分动态参数确实能对组装过程产生很大的影响(如在回流焊中空气与氮气环境),但是总的来说,静态因素对可能产生的缺陷数影响要比动态因素大得多。在此研究过程中,优化组装参数和设计参数对组装参数的影响都以PPM缺陷数表示。本篇论文中集中了研究中的数据和对元件组装时进行的多次评估中搜集的数据。首先在每一加工步骤中工艺参数,然后再对整个过程进行研究。检测的部分工艺参数包括印刷工艺中的印刷压力,印刷速度,模板擦拭频率,及回流焊气体,回流曲线和回流曲线上升速度等。从这些研究中可以得到适应高速的020l组装工艺的可靠的工艺窗口。该窗口已证明能使DPM小于200。

  • 标签: 020l元件 PCB 组装工艺 电子元件 印刷电路板
  • 简介:为定量验证岸基对海警戒雷达检测录取性能,提出了低分辨非相参雷达的海杂波仿真方法。该方法通过分析海杂波与目标的统计特性,基于零记忆非线性变换法给出了符合瑞利分布、相关性可控且具有强杂波调制的海杂波生成法,并给出了信噪比可调、符合斯威林起伏与形态调制和可按规划路径机动的目标生成法。试验结果表明,该方法能较好仿真此类雷达海杂波,可用于检测雷达录取性能与模拟器设计。

  • 标签: 雷达海杂波 低分辨率非相参雷达 瑞利分布 零记忆非线性方法 强杂波调制
  • 简介:以离子交换玻璃波导为例详细分析了渐变折射分布波导中的自镜像效应,并完成了1×8渐变折射分布MMI光功分器的设计和特性分析.在理论分析和设计的基础上完成了器件的制作,包括在国产K9光学玻璃上利用K+-Na+离子交换技术和以苯甲酸为交换源在铌酸锂基片上利用质子交换工艺分别完成1×8MMI光功分器的制作.测试表明器件基本实现了光均分功能.

  • 标签: 集成光学 多模干涉 光功分器 折射率分布 MMI型 离子交换技术
  • 简介:三氯氢硅(SiHCl3)作为硅外延片的关键原材料,其纯度直接影响着硅外延层的性能。一般三氯氢硅纯度的测试方法有两种,除采用化学分析方法测试外,通常用生长不掺杂外延层(本征外延层)的方法来确定。即采取测量三氯氢硅生长后的硅外延本征电阻的方法来衡量其纯度。而影响硅外延本征电阻的主要因素为系统的自掺杂,增加硅外延的生长时间可以有效抑制系统自掺杂,但无限制的增加生长时间必然导致生产成本的增加。文中通过实验数据,确定了一个合理的硅外延本征生长工艺过程,从而达到了评价三氯氢硅纯度的目的。

  • 标签: 三氯氢硅 纯度 本征电阻率
  • 简介:提出了一种脉组间多普勒频率变化的高精度测量算法,该算法利用脉组相邻脉冲对间的互相关函数估计脉组模糊频率,在连续脉组间选择任一相同模糊频率进行解模糊得到各脉组相对频率,因为这些相对频率包含相同的模糊,所以可以利用差分或滤波算法得到脉组间多普勒频率变化;计算机仿真和试验均证明了该测量算法的有效性。

  • 标签: 脉组 互相关 解模糊 多普勒频率变化率
  • 简介:摘要JZ-7型空气制动机是我国自行设计制造的一种自动空气制动机,它具有操作灵活,性能稳定可靠,维修方便等特点,保障机车安全运行发挥了良好的作用,在内然机车上得到广泛应用。本文针对JZ-7自动制动阀卡滞现状,从结构方面分析了卡滞产生的原因,提出了相应的措施,取得了良好的效果。

  • 标签: JZ-7自动制动阀 卡滞 原因 措施
  • 简介:单站无源定位技术逐渐成为定位跟踪领域的研究重点。首先,引入时差变化作为一个观测量,并用其取代角度,利用观测到的角度变化、相位差变化、多普勒频率变化和时差变化建立固定单站对运动辐射源的定位模型;然后,用粒子滤波算法实现了定位。计算机仿真表明,该方法可以提高定位精度。

  • 标签: 单站无源定位 时差变化率 粒子滤波 定位精度
  • 简介:<正>2013年台湾IC制造业成长上看5.7%。值此全球半导体产业面临景气落底之际,台湾IC制造业则可望因晶圆代工市场产值不断攀升而逆势成长;尤其是未来台积电若顺利接下苹果(Apple)A7处理器订单后,更将有机会大幅带动整体IC制造产业成长向上攻顶。

  • 标签: 成长率 IC制造 晶圆代工 制造产业 半导体市场 Apple
  • 简介:文章论述了金锡共晶烧结工艺在功率器件焊接中的应用,分析了金锡共晶烧结温度、时间和压力对芯片粘接质量的影响。同时分析了金锡焊料重熔后粘接层孔隙的变化,试验表明金锡共晶烧结时控制好烧结工艺参数,可以保证多次重熔对粘接层孔隙的影响,粘接质量能满足相关要求。

  • 标签: 金锡共晶 芯片烧结 空隙率 密封 可靠性
  • 简介:对采用光纤延迟线(FDL)解决竞争问题的光突发交换网络节点,本文提出了一种新的数学分析模型计算OBS节点的突发包丢失.模型基于Markovian链及光纤延迟线,推导了状态方程,并通过数值求解各状态的概率来得出交换节点总的突发包丢失.与此同时用C++语言对节点的交换过程进行了仿真模拟.分析模型与仿真结果的比较表明,两者的一致性相当好.

  • 标签: 光突发交换 光纤延迟线FD L Markovian 分析模型 包丢失率
  • 简介:在对氦质谱细检漏漏公式的分析和对密封腔体内外气体交换过程公式的推演中,以氦气标准漏LHC代替等效标准漏L,引用了氦气交换时间常数THc,使公式更为真实和简单直观.通过漏偏差的分析和内部气体含量的计算表明,能够应用本文的公式对密封腔体内外气体的交换过程进行工程计算,计算分析了现行我国国家标准和美国标准各种试验条件漏判据所对应的THc,着重指出漏符合接收判据并不能有效保证内部水汽含量要求一讨论了这些标准中进行的改进、存在的密封性等级及进一步改进的必要.并提出了建议进行研究的内容.

  • 标签: 密封性 氦质谱检漏 漏率公式 漏率判据 氦气交换时间常数 内部水汽含量