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  • 简介:在硅晶圆上生产半导体激光器一直以来是半导体行业的目标,这种制造工艺向来极具挑战性。近日,新加坡科学技术研究院A*STAR开发出一种新颖的制造方法,成本低廉、过程简便且可扩展性强。该混合硅激光器将III-V族半导体(如砷化镓和磷化铟)的发光特性与当前成熟的硅制造技术完美结合起来,可以将光子和微电子元件集成在单一硅芯片之中,从而获得价格低廉、可大批量生产的光学器件。

  • 标签: 科学技术研究院 光学器件 硅晶圆 微电子元件 磷化铟 硅芯片
  • 简介:台湾稳懋半导体是全球首座以六英寸晶圆生产砷化镓电路的专业晶圆代工服务厂。近期,稳懋完成了新一轮晶圆厂翻新扩张,对其第三家最新的晶圆厂(FabC)配备最先进的净化间、工艺线和砷化镓微波集成电路(GaAsMMIC)生产设备,以及复合半导体外延生长、制造和光学检测设备。稳懋主要提供HBT、pHEMT、集成BiHEMT方案和光学设备,用于功率放大器、WiFi、无线区域性网络基建和光学市场。

  • 标签: 砷化镓 复合半导体 晶圆厂 晶圆制造 晶圆生产 外延生长
  • 简介:针对联合部队作战能力的定量评估问题,从体系作战能力出发,将指挥信息系统效能视为信息支撑能力的重要体现,并提出特征指标集概念,以便在确保评估准确性的同时降低多级指标的计算复杂性,据此构建了部队作战能力指标评价体系。通过对不同指标集及其内部元素间相关性的分析,提出了基于网络分析法(ANP)的作战能力评估方法。最后,实例验证了该方法的可行性和有效性。

  • 标签: 联合作战 部队作战能力评估 网络分析法
  • 简介:针对能力术语多样、概念不一致、定义不清晰和度量不规范等问题,基于美国国防部体系结构框架(DoDAF)对能力进行了统一定义和规范描述。通过该统一定义,给出了体系、作战/活动、任务、部队和装备/系统等多视角军事能力概念的定义和说明,构建了抽象函数关系形式的能力度量统一描述模型和基于该模型的各视角能力度量函数关系式,举例说明了多视角能力概念定义与度量描述方法的用法和可用性,最后简要描述了能力概念间关系。

  • 标签: 国防部体系结构框架 能力 能力度量 多视角能力 体系能力