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  • 简介:结合宏程序应用,以椭圆外轮廓周边倒圆面的加工为实例,来说明用程序输入刀具补偿值(G10)在宏程序中的具体应用

  • 标签: G10 刀具补偿 宏程序
  • 简介:分析了手机外壳塑件的成型工艺,详细阐述了该手机外壳注射模的结构设计要点与工作过程,通过采用定模滑块、动模滑块和动模斜顶相结合的抽芯结构,使得模具的使用寿命和可靠性大大提高,重点阐述了定模滑块的设计要点。

  • 标签: 外壳 注射模 结构设计 定模滑块
  • 简介:分析了典型手机模具型芯、型腔、内外抽芯机构主要成型结构。以手机外壳模具型芯为研究对象,数控高速铣削加工和电火花放电加工结合的制造工艺为基础,阐述了手机外壳类典型的模具电极设计。以模具外型面成型电极为例详细介绍电极设计与数控高速加工过程与工艺优化,可作为同类型模具设计和制造工艺做参考。

  • 标签: 手机外壳模具 成型面电极设计 电极制造 工艺研究
  • 简介:程序编程灵活、高效、快洁,是加工编程的重要补充,在不用CAM软件情况下也可以加工较为复杂的曲面,其强大的计算功能可以达到事半功倍的效果,本文通过教学实例来说明其应用

  • 标签: 数铣 宏程序 教学实例 开发
  • 简介:本文首先分析了手机主面板塑件的成型工艺,由于塑件结构复杂,塑件多方位、多数量具有侧向分型机构,这对内模芯设计提高了一定的要求。笔者巧妙的将多个侧抽芯位置设计成一个抽芯机构,简化了模具的复杂性。

  • 标签: 塑件 模芯设计 抽芯结构 简化
  • 简介:数控编程在模具加工制造过程中是一个非常重要的环节。要制造出合格的模具,数控程序的优化是很重要的因素。数控刀具的选择和切削用量的确定是数控加工工艺中的重要内容,它不仅影响数控机床的加工效率,而且直接影响加工质量。本文介绍了面向模具型面自动加工的数控编程基本编制方法,并说明了数控编程过程中加工策略的选择,加工参数的设置,刀具的选择原则。

  • 标签: 数控编程 自动加工 加工策略 工艺参数 刀具选择
  • 简介:介绍了手机电池外壳注射模几种常见不良情况分析,从模具的影响及产品本身的要求分析问题并提出修改意见,对同类产品的生产具有一定的借鉴作用。

  • 标签: 手机电池外壳 裂纹 毛刺
  • 简介:DMU100monoBLOCK加工中心机床是德国DMG机床集团制造的采用HeidenhainiTNC530控制系统的一种先进而高效的加工中心,广泛应用于模具制造领域。本文阐述了结合本机床的运动特点与专业CAD/CAM软件CimatronE的后处理工具,定制后处理的开发过程,后处理程序通过加工试验并取得成功。

  • 标签: CIMATRON E Heidenhain iTNC530 CONVERSATIONAL 后处理
  • 简介:工业金刚石信息网结合国家大力发展的3G技术,在原有互联网门户网站基础上,成立了国内唯一一家金刚石行业手机门户网站(chinesediamond.mobi.m.cn)。此手机网站汇集了大批开发研究超硬材料及金刚石工具的厂商及科研院所,具有最先进的理论和实践经验,把最前沿的信息实实在在的具体到每一位手机用户,同时它必将带动新的产品营销模式,掀起新一轮的商业推广,给金刚石行业的发展带来好的市场机遇和商业合作机会,引领超硬材料及金刚石工具的市场新格局。

  • 标签: 工业金刚石 手机网站 信息网 金刚石工具 翅膀 移动
  • 简介:在生产加工过程中,零件的应力伴随在各种加工,存在于工件的内部结构中。在特殊情况下,有些预应力是有益的,但在大多数的情况下,工件内部的应力是有害的。工件内应力的存在轻者使工件变形,严重时会降低工件的疲劳寿命造成事故,但通过振动时效技术的应用,很好的解决了工件内部的应力问题,使工件内部应力消除永久不再变形。

  • 标签: 振动时效 内应力 变形
  • 简介:CH孔在模具上的应用是通过工序件来保证各工序模具的型面及基准一致,从而达到制件的精度要求.本文主要对CH孔的使用原理、设计及使用过程等方面进行阐述,对模具调试及工艺人员在实践工作中处理模具研合问题具有一定的借鉴意义.

  • 标签: 模具调试 CH孔 工序件 基准
  • 简介:金相学是一门十分重要的学科,金相技术的进步在很大程度上决定了材料工程学,军事科学,地学,金属物理学,冶金学等的进步与发展。由于国民经济各部门对材料提出的要求越来越高,所以急需开发新材料,研究新的加工方法,特别是精细研究不同成份的合金在各种状态下的组织和性能,促使人们越来越着力研究和应用新的金相学测试仪器和金相学测试方法。近年来,由于材料工程科学的发展,金相技术水平也越来越高,而工作实践中相当一部分工程技术人员对新金相技术了解不多,工作中带来许多困难,为使这些技术人员尽快了解和掌握一些必备的基础知识和分析方法,从而在工作中能正确运用金相分析方法,本文将对常用现代金相技术的基本原理,设备特点和应用范围,作一简介,并力所能及的给出相关仪器设备的原理和性能比对。测试技术方面的仪器,设备近年来更新很快,如穆斯堡尔谱议,拉曼光谱仪等本文不予介绍读者可参看有关专著。文中拟重点介绍扫描电镜(以下简称SEM),透射电镜(TEM),扫描电子衍射仪,电子探针四种仪器,对光学金相显微镜(包括常温,高温,低温金相显微镜),X-射线显微分析,俄歇电子分析,低能电子衍射等按其应用将做不同篇幅的介绍。

  • 标签: 金相技术 金相学 扫描电镜 光学金相显微镜