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21 个结果
  • 简介:覆铜板表面油状污点,是覆铜板表观的重要缺陷,此缺陷是影响PCB客户使用质量的重要隐患之一。本文基于覆铜板表面油状污点缺陷的认识,从形成机理和形成过程探讨此缺陷的形成,并探讨解决方法。

  • 标签: 覆铜板 油点 缺陷
  • 简介:从理论上分析了PCB板制造过程中不同铜厚产生不同残余应力的机理,总结了残余应力是不同铜厚成品板回流缩短的尺寸稳定性的原因,分析了不同铜厚板全流程中可能产生变形的各个加工工序的加工变形机理,并用实验验证了不同铜厚板变形机理,本理论能指导厚铜PCB制造和电子组装,能提高厚铜PCB制造技术。

  • 标签: 厚铜板 成品板尺寸稳定性 变形机理
  • 简介:本文介绍了目前国内常用的油墨塞孔流程及方式。不同的塞孔流程与方式的选取,其所配套的设施条件与制作板件的质量、客户要求存在一定的差异,采用可调芯板网进行塞孔制作,具有较大的优越性,各PCB生产厂家可依据自身的设施条件与客户要求,灵活运用、科学选取油墨塞孔流程与方式,制作达到IPC标准与客户要求的塞孔板件,以满足客户不同层次的需要,达到节约成本的目的。

  • 标签: 绿油塞孔 PCB 芯板网 可调网 塞孔材料 丝印塞孔
  • 简介:为了降低沉金板阻焊半塞孔冒比例,设计试验验证总结影响沉金板阻焊半塞孔冒的影响因素:阻焊塞孔油墨更换、重氮片更换、显影参数调整及后烘参数优化等。通过试验逐一验证后输出控制措施从而达到改善沉金板阻焊半塞孔冒问题。

  • 标签: 塞孔油墨 重氮片 菲林粘油 显影参数 后烘参数
  • 简介:汽车正在经历着从功能向智能转换的过程,未来的汽车将不仅仅是交通工具,是集娱乐、办公、社交于一身的智能平台。而产生这一变化的两个关键因素,

  • 标签: 智能平台 汽车 智能转换 交通工具
  • 简介:从人类发明第一块集成电路迄今,集成电路的应用已有50余年的历史;从上世纪九十年代半导体产品开始规模进入汽车应用,汽车半导体走过了20年的历程;以2000年国务院18号文件为起点,我国大力发展集成电路产业至少也有十年了,本土IC产品已在数字电视、3G手机、移动互联设备以及信息安全等多个领域取得突破,获得广泛应用。

  • 标签: 半导体产品 汽车应用 集成电路产业 数字电视 IC产品 3G手机
  • 简介:根据预测,2008年全球汽车继电器总需求量将达到23亿只左右,其中PCB式汽车继电器约占55%,并且随着人们对汽车人性化、舒适化要求的不断提高,这一比例还会不断加大。

  • 标签: 汽车继电器 PCB 大空间 需求量 人性化 舒适化
  • 简介:轿车和卡车的电子系统算得上最恶劣的集成电路(IC)应用环境之一。这些IC的封装必须通过一系列严苛程度远超常见消费类以及商业和工业环境的测试。

  • 标签: 工业环境 集成电路 封装 汽车 电子系统 消费类
  • 简介:2015年11月18号ANSYS汽车仿真大会在上海召开。此次会议由ANSYS公司携手中国汽车工程学会举办,吸引了业界300多人参会。在会议开幕式上,中国汽车工程协会闫建来秘书长做了开幕致辞。来自中国汽车工程研究院的周舟院长,向我们阐明了《中国制造2025》给汽车产业带来的新机遇和挑战。

  • 标签: ANSYS公司 汽车行业 中国汽车工程学会 仿真 海隆 创新
  • 简介:本文介绍使用A1tera低成本CycloneVSoCFPGA,实现典型雷达系统数字化处理的可行性。与定制ASIC相比,这一方法的优势在于缩短了产品面市时间,支持现场更新升级,能够在浮点、预集成ARMCortexTM9双核微处理器系统中快速方便地实现,而且还可以使用汽车级器件。

  • 标签: 数字化处理 汽车雷达 FPGA实现 SOC CYCLONE 微处理器系统
  • 简介:继2012年取得良好增长之后,今年全球汽车半导体市场将略微减速,主要是因为售后市场和个人导航设备(PND)领域放缓。2013年汽车信息娱乐衍生的总体半导体营业收入将达到66.7亿美元,比去年的64.8亿美元增长3%。今年增长速度将慢于约为4%的去年水平,

  • 标签: 半导体市场 汽车信息 减速 导航设备 售后市场 营业收入
  • 简介:随着我国经济的稳定增长带动着汽车产业的快速发展,其中轿车在产业中主体地位的比重越来越大。然而消费者对其轿车的综合性能不断有新的要求,汽车行业也需要应用信息技术来改变综合性能与消费环境。虽然我国企业有汕头超声、生益电子、新美亚电路、天津普林、崇达多层线路等通过TS/16949(或QS9000)认证,为进军汽车电子取得了一张入场劵。但目前多数企业都是生产附加值较低的产品如音响等,技术含量高的中高端产品基本上是由国外品牌。我司是较早通过TS/16949认证,为进军中高端汽车用PCB积累了一定的经验,本文主要浅谈汽车用PCB的可靠性试验失效分析对制程的不断改善提供帮助,从而生产出高可靠性的汽车用PCB板。

  • 标签: 汽车电子 可靠性 绝缘与连接性能
  • 简介:2015年12月14日,工信部公布,根据机动车整车出厂合格证统计,2015年11月,我国新能源汽车生产7.23万辆,同比增长6倍。其中,纯电动乘用车生产3万辆,同比增长7倍;插电式混合动力乘用车生产7509辆,同比增长2倍;纯电动商用车生产3.09万辆,同比增长18倍;

  • 标签: 新能源 汽车产量 汽车生产 同比增长 混合动力 乘用车
  • 简介:意法半导体(ST)日前宣布,其汽车音频微处理器获美国伟世通公司(VisteonCorporation)的中国合资企业延锋伟世通汽车电子有限公司(YFVE)用于设计新一代汽车信息娱乐产品,目前这款新型互联音响产品已经量产,被一家大型跨国汽车品牌部署到其旗下多个车系。(来自ST)

  • 标签: 音频处理器 汽车信息 美国 ST 意法半导体 微处理器
  • 简介:Qorvo~?,Inc.(Qorvo)近日宣布,凭借功能强大的前端模块(FEM)——QPF1002Q(高通9150芯片组参考设计的关键部件),在蜂窝车联网(C-V2X)应用的全球现场试验中发挥重要作用。QorvoFEM具备出色的线性输出功率和热管理性能,有助于在车辆、自行车、行人和基础设施之间构建无线安全通信系统,实现直接实时通信。C-V2X技术将5G的低延迟和高带宽优势融入了汽车应用领域。

  • 标签: 汽车 基础设施 试验 芯片组 厂商 蜂窝
  • 简介:据彭博社报道,诺基亚计划投入1亿美元资助开发智能汽车技术的公司,加入到特斯拉和谷歌等公司的行列,致力于开发更智能和联网程度更高的未来型汽车。这些投资将来自诺基亚新设立的基金,用于支持移动技术公司的数字地图业务。新基金将由诺基亚成长基金管理,后者还管理着约7亿美元的资产。上月诺基亚将手机业务出售给了微软,将重塑自己和扩展至新领域。

  • 标签: 汽车技术 诺基亚 智能 投资 基金管理 服务
  • 简介:瑞萨电子株式会社日前推出的R—CarV3M入门套件可以简化并加速开发新车评估项目(NCAP)的前置摄像头应用、环视系统和激光雷达。新入门套件以R—CarV3M图像识别SoC为基础,为日益增长的NCAP前置摄像头市场提供兼顾低功耗和高性能的方案。通过将R—CarV3M入门套件与支持软件和工具相结合,系统开发人员可轻松开发前置摄像头应用,从而有助于减少开发工作量、缩短产品上市时间。

  • 标签: NCAP 上市时间 摄像头 入门级 开发 前置
  • 简介:近年来汽车用PCB订单需求迅猛,文章立足于PCB厚铜板在生产过程中最易发生的品质问题,重点阐述了与此密切相关的工程资料设计(板材选用、拼板设计及其线路设计等)及生产控制要点(层压、蚀刻、感光丝印等),有效改善了此类多层板的品质。

  • 标签: 汽车板 厚铜 工程设计 制程控制
  • 简介:2015年12月9日,韩国三星电子进行了部门重组,并宣布将新设“电装事业组”,进军智能汽车技术领域。随着苹果、谷歌和亚马逊等全球知名IT电子企业纷纷投身于新一代汽车领域,三星电子也对外表示将正式进军智能汽车电装配件领域,这引发了外界极度的关注。

  • 标签: 汽车技术 三星电子 智能汽车 重组 电子企业 亚马逊