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11 个结果
  • 简介:本文主要介绍日立化成的研发者们采用分子模拟技术等手段研发了多芳性环型低CTE树脂,通过制作的低热膨胀系数的基材验证了低CTE效果。可以应用于半导体封装结构的应用,减少封装结构的翘曲。

  • 标签: 热膨胀系数 叠加效应 分子模拟(技术) 相容能 自由体积
  • 简介:裂作业技术是油气田稳定增产的重要措施,其对裂泵的质量要求非常高。某油田作业的裂泵发生多起泵头体交变腔开裂现象,为了研究其失效机理,采用宏观检验、力学性能测试、断口分析及有限元分析等方法对裂纹性质及萌生扩展机理进行分析。结果表明:起始断裂区位于吸入腔与柱塞腔的过渡圆弧处,在交变应力与腐蚀介质的作用下发生腐蚀疲劳开裂失效。对泵头体的设计加工等方面提出了改进建议,为预防同类裂泵发生疲劳腐蚀提供了参考。

  • 标签: 压裂泵 失效分析 断口 腐蚀疲劳 有限元
  • 简介:杯安装在刹车壳体上,在使用过程中多个承杯发生断裂。通过承对杯外观观察,断口宏微观观察、能谱分析、金相组织检查、硬度检查、氢含量检测、有限元仿真模拟计算,并仿照承杯的工作状况对完好承杯进行了模拟试验。结果表明:承杯的失效性质为镉脆开裂;承杯失效原因为:工作环境经历较高的温度,在刹车过程中承杯上表面导圆角处受到较大的拉应力,而承杯表面采用了不适当的表面镀镉工艺,在这些因素的综合作用下承杯发生镉脆开裂。故障发生的根本原因在于对承杯的结构与受力考虑不充分。

  • 标签: 30CRMNSIA钢 承压杯 刹车壳体 沿晶断裂 解理断裂 镉脆
  • 简介:药冲头疲劳损伤后会破坏均力压制,可能致使装药局部压力升高。应力的急剧升高,增加压装爆燃的概率。为提高压装的安全性,使用有限元方法研究药冲头结构对疲劳寿命的影响,得出药冲头止端部参数直径D、台高H以及肩部内圆角R设计与疲劳寿命相关的结论。在给出疲劳寿命随止端部几何尺寸参数的变化规律的同时,结合弹体尺寸和工艺要求,进而优化药冲头止端部结构,提出满足疲劳寿命要求药冲头尺寸。

  • 标签: 压装 压药冲头 结构参数 疲劳破坏 有限元分析
  • 简介:"非典"期间,我给一位老朋友也是客户打电话祝贺五一节,顺便多聊了几句.这位朋友说:我做企业十几年了,做了四、五个产业,最后只有最早做的生意还赚钱,其他生意全不赚钱,为啥我做不好新业务?首先,第一个误区是思维模式的习惯性阻碍了新业务的发展.由于10多年前起家的业务通常是自己最熟悉的,很多人原来在高校、国企或研究所工作几年、十几年后才下海自己开公司,对这摊子业务的熟悉,对行业、客户、技术、关键成功因素等的知识从下海开公司之前几年就已经开始积累,达到了深谙的程度,所以,开办公司后业务很快就起来了.但"成也萧何、败也萧何",由于对第一个业务的成功模式熟悉得刻骨铭心,所以,有意无意中形成了习惯性思维模式,对新开始的第二、第三个业务也有意无意地从习惯性思维模式出发,而不是从新业务本身的特点出发.所以都做不大,都不赚钱.

  • 标签: 不好新 业务谈 中国企业
  • 简介:为了分析含钒钛转炉渣氧酸浸过程的热力学特点,根据高温水溶液中计算标准摩尔吉布斯自由能和活度系数的经验公式,通过计算得到了氧分压0.5MPa、对应离子的质量浓度0.1mol/kg、温度60~200℃条件下V-Ti-H2O系的电位-pH图。在pH〈2的酸性条件下,可溶性V3+,VO2+,VO2+的稳定区几乎全部包含在TiO2的稳定区范围内,随着温度由60℃升高到200℃,钒、钛稳定共存区对应的氧化还原电位逐渐增大,pH逐渐降低。钒、钛稳定区的共存特点从热力学角度为转炉渣采用氧酸浸工艺通过一步酸浸将钒浸出的同时使钛富集在渣中提供了理论依据。含钒钛转炉渣的氧酸浸实验结果表明,在浸出温度140℃、氧分压0.5MPa、粒度0.055~0.075mm、液固比15:1、浸出时间120min、搅拌速度500r/min、初酸浓度200g/L的条件下,钒的浸出率为96.87%,钛的浸出率为8.76%。钒与钛通过氧酸浸工艺能够得到有效分离,实验结果与热力学计算结果一致。

  • 标签: 电位-PH图 V-Ti-H2O系 氧压酸浸 转炉渣
  • 简介:研究烧结温度对含Mn-Nb-Tb的Zn-V-O基陶瓷显微组织和敏性能的影响。结果表明,随着烧结温度由875°C升高到950°C,烧结陶瓷样品的密度由5.55g/cm3降低到5.45g/cm3,其平均晶粒尺寸由4.1μm增大至8.8μm,击穿场强由7443V/cm显著降低至1064V/cm。经900°C烧结的敏陶瓷样品具有明显的非线性特性,其非线性系数为49.4,漏电流密度为0.21mA/cm2。当烧结温度由875°C升高到950°C时,Zn-V-O基陶瓷样品的介电常数由440.1增大到2197.2,其损耗因数的变化范围为0.237-0.5。因此,本研究中Zn-V-O基陶瓷组分和烧结条件有利于以银为内电极的先进多层芯片压敏电阻的开发。

  • 标签: Zn-V-O基陶瓷 Mn-Nb-Tb 烧结 压敏性能 介电特性 压敏电阻器