简介：本文介绍了几种集成电路物工艺中高精度电阻和电容的制作方法.

简介：

简介：研究了智能天线在下行链路的应用。利用上行链路接收数据，建立分布式目标信道模型。估计移动用户的发射角、扩展角度和发射功率以及下行信道相关矩阵，确定下行链路的波束形成方法。即对频分复用（FDD）系统进行上行相关矩阵变换，构建下行信道协方差矩阵，利用最大合并比准则获得下行链路权值。计算机仿真证实了这种方法的有效性。

简介：在无氰电镀液镀槽内电镀铁镍合金基础上利用激光化学镀金导线而形成精细电路图形。激光的功率和扫描速度直接影响导线的高度和宽度。能获得均匀的高度和宽度金导线和与导体最好的结合力。如导体的高度为0．7μm和宽度为37μm，这时的激光功率为0．5W和扫描速度为5μm／s。

简介：概述了铜凸块形成用三层箔的特征,制造方法和应用.

简介：用户的设备在运行中出现了一些问题，有的人认为是UPS的零地线电压对设备的干扰造成的，由此产生疑惑并质疑UPS本身的质量。这里通过直观的测试图表来阐述此种干扰产生的原因，并提出相应的措施和建议。

简介：提出了一种双层空气板线结构赋形波束形成网络的设计方法，包括赋形波束的综合和关键单元的设计，讨论了该种网络在具体工程实现中的设计考虑，给出了样件的实验结果。通过对比发现，该网络的测试曲线与理论曲线甚相一致。

简介：　　1前言　　关于LSI的高密度化,现以DRAM为例来说,则是从16M开始至64M出厂样品.对于逻辑电路来说,0.5μm级的产品化正在开始.　　……

简介：　　1前言　　对于MOS晶体管的栅氧化膜来说,按照高集成化、高性能化的比例要求,在采用0.35μm工艺技术的64MDRAM中,要求薄膜减薄到10nm,而在0.25μm的256MDRAM中则要减薄到8nm.对于高性能CMOS逻辑电路来说,在薄膜化方面的要求比DRAM还要早一个时代,对于0.25μm工艺来说,则要求使用6nm这样极薄的氧化膜.　　……

简介：2004-2005年，世界通信业逐步恢复，市场业绩逐步上升，电信业改组和重组环境逐步形成；对中国通信业来说，运营业重组基本完成，运营收入稳步提高，经营观念和业务模式逐步更新。但是，如何保证中国通信市场能够健康、稳定、协调发展，如何看待中国通信市场目前出现的变化和问题，分析和预测今后几年的中国通信市场，则是我们需要解读的问题。

简介：近日，当纳利公司与创意印刷服务公司构建战略同盟，采取优势互补策略，结合双方优势，相互利用资源，承揽更多印刷业务。双方合作协议中规定：今后创意印刷服务公司将可以使用当纳利公司的制造平台，信息技术以及新产品开发成果。同时，创意印刷服务公司将为自己和当纳利公司的业务客户提供销售和客户支持服务。两家公司首次合作，有利于印刷客户顺利实现印刷目的，而且两家优势结合的，对今后印刷企业的发展很有借鉴意义。

简介：近年来，我国电信业在保持持续、快速、健康发展的同时，整体服务质量和水平也有了明显提高。2005年，针对“电信卡余额作废”、“短信息退订难”、不对等格式合同等消费者反映集中的服务热点问题，信息产业部出台了指导意见，运营企业做出了承诺，信息产业部还会同中消协等单位开展了“畅通网络、诚信服务”主题活动。通过制定统一的格式合同范本，增加发行低而值卡、延长有效期和电信卡过期转帐以及治理信息服务中的强制订阅和捆绑等措施，使问题基本上得到了解决，有效维护了消费者的合法权益。

简介：商用打印解决方案专业厂商OKI公司（OKIPrintingSolutions）于10月25曰在北京隆重召开题为“专业魅力，流光溢彩”的打印机中国区域新品发布会。本次发布会OKI向中国内地推出4款全新彩色高速数码打印机及1款多功能一体机。

简介：由于在PWB设计中不断增加高密度线路的要求,驱使印制线路板(PWB)的阻焊膜(或焊接掩膜)技术的逐步发展。光成像技术已普遍地用来形成阻焊膜图形和改善PWB生产精细阻焊膜性能的能力,但是,由于紫外光(UV)通过阻焊膜/层压板基体而产生的穿

简介：概述了利用激光辅助植晶（LAS）机理形成PCB的高厚径比盲微导通孔的质量和可靠性，可以比得上传统的化学镀技术。LAS是一种有前途的替代技术。

简介：最近二十几年，电信业的发展呈现出两个明显的特点：一是产业结构、市场结构、产品结构变动快、变化大；二是产业结构、市场结构、产品结构变得非常复杂。与电信业的发展、变化相适应，很多时候也是推动这些变化出现的原因，电信价格