简介：概述了各种基材上平滑电路形成用的电镀工艺,应用UV光的基材表面改性和电路图形的形成.
简介：概述了铜凸块形成用三层箔的特征,制造方法和应用.
简介：由于在PWB设计中不断增加高密度线路的要求,驱使印制线路板(PWB)的阻焊膜(或焊接掩膜)技术的逐步发展。光成像技术已普遍地用来形成阻焊膜图形和改善PWB生产精细阻焊膜性能的能力,但是,由于紫外光(UV)通过阻焊膜/层压板基体而产生的穿
简介：概述了利用激光辅助植晶（LAS）机理形成PCB的高厚径比盲微导通孔的质量和可靠性，可以比得上传统的化学镀技术。LAS是一种有前途的替代技术。
各种基材上形成平滑电路的电镀工艺
铜凸块形成用三层箔
屏蔽UV光的层压板——新材料将阻止重影图像的形成
利用激光辅助植晶机理形成PCB的高厚径比盲微导通孔的质量和可靠性
