简介：今年3月，在CeBIT2004大会上亮相的百万像素高端手机LGT5100、也将在国内正式上市，在国内的型号定为LGG920，它的到来将会掀起国内百万像素手机新一轮的竞争浪潮，虽然目前市场上已经有支持MP3播放的手机，但是有能力将MP3功能一百万像素结合在一直，LGG920还是有其独到之处。

简介：通常＂强＂总会与＂大＂连在一起称为＂强大＂。现实中强者未必要大,短小精悍也可以打败庞然大物。在海战中,有小小的潜艇或鱼雷快艇击沉巨大的巡洋舰或航空毌舰的事例;在商业竞争中,也有＂船小好调头＂的说法,即小企业有灵活多变的竞争优势。在印制电路行业中小企业占了大多数,他们要成为强者不可能都去扩大规模从做大到做强,着眼点可以是做小而精的强者。在本期中,有CPCA名誉秘书长王龙基的文章就写到＂在国外无论大企业还是中小企业,都有自己的特色,

简介：分析、研究近年来众多企业蓬勃发展、战无不胜的一个共同点是：抓研发。研发强，则企业强；研发弱，则企业弱。研发怎能强？实践表明，企业必须建立研发中心机构，建立起可操作的研发管理程序和制度，扎实从事同本企业发展方向密切相关的研发项目，持之有恒，企业定能振兴，定能盛强。

简介：

简介：《福布斯》“2008亚洲企业50强”最近揭晓，共有13家中国内地企业上榜。其中，中兴通讯首次入围亚洲50强榜单，也是唯一一家上榜的通信设备厂商。

简介：10月5日，2009年世界电信展现场，中国移动总裁、董事长兼首席执行官王建宙和大唐电信集团董事长兼总裁真才基满面笑容、紧紧握手的时刻是中国移动和大唐电信集团这两家TD—SCDMA产业链条中运营业和制造业的龙头企业紧密合作、携手推动TD产业快速发展的最新真实写照。

简介：备受业界瞩目的第五届中国电脑商500强调查评选活动于6月19日在北京西苑饭店隆重揭晓，供应商100强、分销商150强、方案商150强、零售商100强和IT卖场50强等诸项细分榜单新鲜出炉。科士达入选“电脑商500强”供应商100强。这是科士达连续第三次荣列供应商100强榜单。

简介：1990年CPCA成立的时候,满打满算中国大陆印制电路PCB的总销售额也仅为23亿人民币。当时,我们中国的印制电路、电子电路还是一个默默无闻的、极不起眼的、称不上行业的行业。经过短短的15年,2006年我们的销售额已占全球的27%,超过日本成为全球销售额和产量第一的国家。近三年我们分别占全球的41%、42%、43%,2014年增幅在6%左右,

简介：

简介：在封装树脂的组成中,填充剂是最主要的成分之一,也是含量最高的组分,所以填充剂对封装树脂的性能起着决定性的作用.文章主要从封装树脂用填充剂的种类以及在封装树脂中的作用进行阐述,并以二氧化硅为例来研究分析填充剂对封装树脂主要性能的影响.

简介：本文介绍了民用合成洗净剂主要原料表面活性剂的毒性、刺激性、洗净性能和亲水亲油平衡值等.提供了民用合成洗净剂的原料选择思路.

简介：众多具有丰富家电产业经验的企业进入手机领域，为中国手机产业的迅速形成发挥了巨大的推动作用。但照搬家电经营的理念，缺乏对手机产业的特殊性，尤其是高技术特性的认识，导致技术投入不足，形成了只做型号，不做品牌的经营思想。本文从我国国产手机产业的起落出发，分析了手机产业的技术特点及某些企业从红火到下滑的主客观因素，提醒业界审时度势，重视技术开发和产品质量，把国产手机产业做强。

简介：PCB多以外销为主，新台币对美元新台币首季强升冲击业界营收、毛利率及获利，首季财报出炉多走低，少数如定颖电子汇兑损失仅1800万元（新台币下同），

简介：<正>在过去的一年中,电子行业企业认真贯彻十五大精神,在扩大对外开放、深化改革、调整产品结构、提高经济效益、加快发展速度等多方面取得了新的进展和成绩。电子百强企业作为行业的骨干和龙头,经济运行质量

简介：

简介：通光集团有限公司聚才引智，拓展海洋产业取得新突破，4月17日，通光集团有限公司与中国科学研究院沈阳自动化研究所战略合作协议签约暨“通光集团中国科学院沈阳自动化研究所共建实验室”揭牌仪式在江苏省海门市光华大酒店举行，南通市、海门市相关领导和通光集团有限公司、中国科学研究院沈阳自动化研究所负责人及相关人员参加了仪式。

简介：在中学化学实验教学中，Fe（OH）2的制备参照了人教版高中化学1（必修）第三章第二节《几种重要的金属化合物》教学内容中制备Fe（OH）3的方法。该方法制备出的Fe（OH）2极易被空气氧化，学生难以观察到白色絮状沉淀-Fe（OH）2。本文通过对氢氧化亚铁制备的原演示实验进行了一定的改进，可以让学生观察到比较明显的实验现象。

简介：　　1前言　　对于MOS晶体管的栅氧化膜来说,按照高集成化、高性能化的比例要求,在采用0.35μm工艺技术的64MDRAM中,要求薄膜减薄到10nm,而在0.25μm的256MDRAM中则要减薄到8nm.对于高性能CMOS逻辑电路来说,在薄膜化方面的要求比DRAM还要早一个时代,对于0.25μm工艺来说,则要求使用6nm这样极薄的氧化膜.　　……

简介：本文要解答的问题是:1,二氧化碳雪清洗剂是怎样形成的?它与其它二氧化碳清洗剂有何不同?2,二氧化碳雪的清洗机理是怎样的?3,二氧化碳雪清洗剂有那些实际应用?4,使用二氧化碳雪清洗剂时应该注意那些问题?

简介：铜材料引线框架具有良好的导电导热性能，同时具备良好的机械性能和较低成本，但是由于框架和塑封料之间较差的粘结力在回流焊时容易造成封装体开裂。文章研究了铜框架氧化膜的特性，以及氧化膜对半导体封装的可靠性影响。根据试验，氧化膜会随着时间温度而增加，当氧气含量低于1％时增加缓慢。当氧化膜的厚度超过20nm时，塑封料与氧化铜之间的结合力就会显著下降，同时交界面的分层也会加剧。最后针对氧化膜厚度受控的产品做回流焊测试，确认是否有开裂，结果表明与结合力测试相符。氧化膜的厚度需要低于42．5nm，可以提高在reflow时的抗开裂性能。