简介：随着IC设计的发展趋势，封装体日益向小体积、高性能化方向发展。江苏长电科技研发出的新型封装形式——FBP平面凸点式封装正是顺应了这一发展趋势的要求。文章主要介绍了FBP封装的结构以及突出的性能优势。

简介：在高速光通信系统中,接收端收到的光信号脉冲强度随通信距离、光纤损耗等因素变化,因此需要检测平均光电流,以确定接收端光功率,对应调整放大器增益,实现不同通信距离情况下光信号的高速接收,避免放大器饱和或者增益不足的情况。提出一种光接收电路中平均光电流检测电路的设计。通过运放钳位光电二极管阴极和采样电路,实现对平均光电流的采样与输出。为克服随机失调对采样精度带来的影响,在运放设计中采用了OOS[1](输出失调存储,OutputOffsetStorage)技术,通过采保电路存储输出失调电压,并对应产生失调电流补偿输出失调电流,实现了失调电压的消除,保证了电流采样精度。所提出的平均光电流检测电路采用0.18μmCMOS工艺进行设计。测试结果表明,在1.25Gbps的通信速率下,实现了7.5%的平均光电流采样精度。

简介：前不久,美国加州圣何塞NovellusSystems公司发布了用于300mm晶圆生产的化学机械研磨(CMP)平台,满足并超越了65nm及其以下规格标准的技术和经济需求。Xceda完全是为了应对新一代多层铜／低k结构中的平面化挑战而设计的,通过将溶剂利用率提高到40％,极大地减小了总拥有成本。与传统的

简介：LTCC基板的共烧收缩均匀性受到材料和加工工艺的影响较大，使烧成基板的平面尺寸难以精确控制，成为LTCC基板实现高性能应用的一大障碍，需要重点突破。文章在简要介绍了常见平面零收缩LTCC基板制作工艺技术的基础上，通过精选LTCC生瓷带并设计10层和20层LTCC互连实验基板，提出评价指标，根据自有条件开展了自约束烧结平面零收缩LTCC基板的制作工艺研究，重点突破了层压与共烧工艺，将LTCC基板平面尺寸的烧结收缩率不均匀度由通常的士0．3％-±0．4％减小到小于士0．04％，可以较好地满足高密度高频MCM研制的需要。

简介：摘要新媒体技术的出现，是我国科学技术迅速发展的产物，艺术设计界打破了以往传统的形式与方法，在数字媒体的基础上，逐渐创新出一种具有新形式和新方法的艺术设计风格，让艺术和技术紧密结合，针对此作简要分析。

简介：介绍了6m多长、分成三段的板线传输线馈电网络的研制。由于段与段之间采用了电缆连接,电缆的损耗、相位与板线之间不一致,在电流分配到各个端口时除了要考虑互耦、板线传输线的损耗和相位,还必须补偿电缆带来的损耗和相位差。此馈电网络的指标在15%带宽内插损小于1.0dB,34个输出口的幅度在带内起伏度为：≤±0.15dB,各输出端口间相位的一致性：≤±2°,归一化后A实测-A理论≤0.15dB。用三条行馈组成的小面阵天线在优于15%频带、垂直方向±10°扫描范围内,其水平方向副瓣峰值电平低于-35dB。

简介：摘要随着互联网时代的来临，进一步增强了新媒体与平面设计之间的融合，同时满足了时代发展的需求并进一步拓展平面设计的视野。基于此本文在分析新媒体平面设计特点的基础上，对于平面设计与新媒体的相互融合进行分析，希望可以实现平面设计的创新，为平面设计提供更为广阔的发展空间。

简介：提出了一种基于本征激励方向图综合的改进实数编码遗传算法。在遗传算法选择算子中引进分裂选择机制，较好地开发了解空间；交叉算子采用了基因交换、中间重组、算术交叉形成综合交叉方式，对解的开发深度明显优于单一的传统算术交叉；对变异概率采用渐变控制，有效地扩大了搜索空间，克服了传统算法早熟的现象，良好的搜索结果证明了算法的精确性。算法基于本征方向图综合思想，由于实测本征方向图包涵了互耦信息，有效地解决了阵列天线互耦问题，避免了阵列互耦校正的复杂过程，具有较大的实用价值。

简介：摘要产品设计打交道的是物，主要着眼点在于产品的实用性。因此，依凭技术的成份和要素更多一些。美则强调形式上的、感性的、精神上的特殊需要，更多地是按照审美的需要,采取平面设计的一般方法去创作。

简介：ASON技术是光传送网技术发展的重大突破.未来的光网络必须朝智能化的方向发展.而控制的平面的引入是下一代光网络和现有光网络最大的区别.其中GMPLS是实现ASON控制平面的最佳方案.本文先提出了ASON信令的使用和扩展的要求以及利用GMPLSRSVP_TE协议来实现,最后提出了GMPLS运用在ASON控制平面路由的要求.

简介：对由传统的光网络向自动交换光网络的必然趋势进行了必要分析;重点介绍了自动交换光网络的体系结构、网络结构、功能特点、控制平面的功能构件、接口技术以及实现ASON控制平面的关键控制协议规范,对需要研究的主要问题进行了分析.