简介:摘要:晶圆湿法清洗工艺是芯片制造中占比最大的关键工艺,晶圆干燥则是湿法清洗工艺中最后且最为关键的一环。干燥的目的是去除晶圆表面的残留液体,保证晶圆表面最终的洁净度。基于机械设计理论及Marangoni效应,设计研究了一种大尺寸晶圆Marangoni干燥系统,详细介绍了系统的工作原理、工作流程及其结构组成。经过实验验证,该系统能够很好的满足大尺寸及超薄晶圆的干燥要求。
简介:摘要:本研究深入探讨了HXD气流式干燥烘丝机的结构与工作原理。首先介绍了HXD烘丝机的基本结构,包括进料系统、干燥塔、热风系统、排料系统和控制系统。随后,详细解析了烘丝机的工作原理,包括物料在干燥塔内的运动轨迹、热风与物料的热交换过程以及温度、湿度和风量的控制策略。本文通过实验数据验证了烘丝机在烟草制丝工艺中的实际应用效果,并提出了改进建议。