简介：世界领先的纳米工程复合材料生产商美国俄亥俄州的Powdermet，Inc公司最近研发出一系列新型铝镁复合材料，对于交通和基础设施领域中要求具备刚度和强度设计的产品来说是很完美的材料。该项研发成果也为该公司获得了2012年NorTech创新奖。
简介：德国欧司朗公司（OSRAM）光电半导体研发人员地制造出高性能蓝白光LED原型硅芯片，氮化镓发光材料层被置于直径为150mm硅晶圆基板上。这是首次成功利用硅晶圆基板取代蓝宝石基板制作LED芯片，并保持了相同的照明质量和效率。目前，该款LED芯片已经进入试点阶段，在实际条件下接受测试。欧司朗公司表示首批硅晶圆LED芯片有望在两年内投放市场。
美国公司研发出铝镁复合材料 前景巨大
德国欧司朗公司开发出高性能蓝白光LED原型硅芯片
