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  • 简介:上月末.家电制造商惠而浦、BentonHarbor、Mich.接到了国家的大支票,这不是退税.相反,它是340亿美元旨在加速部署智能电网的联邦基金的一部分。

  • 标签: 智能电网 嵌入式 电子 制造商 家电
  • 简介:随着视讯影像、车载电子系统、通讯、基础设备、工业、医疗电子、绿色能源技术、机器人技术等多样化市场应用需求的提升,使嵌入设计变得无处不在。但是,在那些特种环境的高端市场,其实更需要嵌入系统设计。我想大家可能已经注意到各种混合需求的工

  • 标签: 嵌入式系统设计 更需要 环境更
  • 简介:氧化皮可保护合金免受各种腐蚀,然而美国能源部所属阿贡国家实验室(U.S.DepartmentofEnergy’sArgonneNationalLaboratory)的研究人员已经发现铁和镍的纳米微粒网状物能导致装甲出现裂缝。

  • 标签: 纳米颗粒 腐蚀 合金 嵌入式 国家实验室 美国能源部
  • 简介:CC复合材料综合了碳材料优良的高温性能和复合材料优异的力学性能,它既可以作为功能材料,又可以作为高温结构材料使用,是目前唯一可用于2800℃高温的复合材料。无损检测是材料质量与安全保证的可靠手段,作为新型的结构材料,CC复合材料的无损检测研究具有十分重要的意义。介绍了近年来有关CC复合材料的无损检测研究的进展情况,并评价了可供CC复合材料使用的无损检测技术。

  • 标签: C/C复合材料 无损检测 微观结构
  • 简介:以中间相沥青浸渍整体碳毡发泡技术制备的一种新型多孔CC泡沫复合材料为预制体,通过液相硅浸渗(LSI)工艺制备了C/SiC复合材料,研究了预制体不同孔隙率对si浸渗及C/SiC复合材料力学性能和微观形貌的影响,分析了复合材料的物相组成和晶体结构。结果表明,采用发泡技术可以快速有效地实现CC预制体的致密化处理。预制体孔隙率为65.41%时液相硅浸渗处理后所得复合材料性能最好,密度为2.64g/cm3,弯曲强度为137MPa,弹性模量为150GPa。纤维未作表面抗硅化涂层处理以及复合材料中存在闭孔是C/SiC复合材料性能不佳的主要原因。

  • 标签: C泡沫 液相硅浸渗 C/SIC 孔隙率
  • 简介:C/C-SiC复合材料是新一代高性能刹车材料,在高速列车、飞机和重型汽车等高能载制动领域具有广阔的应用前景。介绍了C/C-SiC复合材料的制备方法,分析了各种制备方法的优缺点。从材料的物相组成和使役条件两方面分析了C/C-SiC刹车材料摩擦磨损性能的影响因素,介绍了C/C-SiC刹车材料的优化设计,并对未来的研究方向、研究重点进行了展望。

  • 标签: C/C-SIC复合材料 制备方法 摩擦磨损性能 优化设计
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  • 简介:瞄准使用自然地存在的巨大的数量的一个协议为nanostructured浪费例如落叶,果皮和鸡蛋壳合成材料被建议。在这研究,把自然地存在的膜用作支持的一条绿合成线路为nanostructured和多孔的金属的合成被开发--或金属氧化物碳合成电影。不同金属性的离子(公司2+,Ni2+,Fe3+,Mn2+或Cu2+)能容易在Co/C的形成被吸附到鸡蛋膜和跟随的锻烧过程结果上,Ni/C,Fe3O4/C,MnO/C或Cu/Cu2O/CuO/C合成电影。电气化学的研究证明如此的合成电影将在精力领域里有潜在的应用程序。这个方法将为化学合成提供一个一般绿概念并且对全球持续未来有益。

  • 标签: 金属氧化物 复合薄膜 绿色合成 天然 全球可持续发展 支撑
  • 简介:报道了采用温控氢电弧法制备C60及C70。未须纯化,采用透射电镜可直接观察到C60及C70的微观晶体结构。虽然该法产量较低,但为制备C60及C70提供了一种新方法。

  • 标签: C60及C70 氢电弧法 透射电镜
  • 简介:Tomeettheincreasingdemandforadvancedmaterialscapableofoperationover2000℃forfuturethermalprotectionsystemsapplication,C/C—ZrC—SiCcompositeswerefabricatedbyreactivemeltinfiltration(RMI)withZr,Simixedpowdersasrawmaterials.ThestructuralevolutionandformationmechanismoftheC/C—ZrC-SiCcompositeswerediscussed,andthemechanicalpropertyoftheas-preparedmaterialwasinvestigatedbycompressiontest.TheresultsshowedthataftertheRMIprocess,aspecialstructurewithZrC-SiCmulti-coatingasouterlayerandZrC-SiC-PyCceramicsasinnermatrixwasformed.ZrCandSiCrichareaswereformedinthecompositesandonthecoatingsurfaceduetotheformationofZr-SiintermetalliccompoundsintheRMIprocess.MechanicaltestsshowedthattheaveragecompressionstrengthoftheC/C-ZrC-SiCcompositeswas133.86MPa,andthecarbonfibersinthecompositeswerenotseriouslydamagedaftertheRMIprocess.

  • 标签: 复合材料制备 混合粉末 碳化硅 反应熔渗 力学性能 显微组织
  • 简介:近日,内地荧屏的当家小生任泉加入HP数码名人堂,并与媒体一起分享了他使用惠普最近上市的照片打印旗舰新品HPPhotosmartC8188照片一体机的感受和心得。

  • 标签: 一体机 照片 数码产品 数码相机 打印 媒体
  • 简介:C92200铜合金是一种Cu-Sn-Zn-Pb系合金,是锡青铜的一种,过去被称为“M”海军青铜与蒸汽装置青铜,有着悠久的历史,获得广泛应用,典型用途:阀和法兰铸件,油泵、齿轮、衬套、轴承、巴氏合金衬管轴管轴承,以及温度Q90℃,压力≤20N/mm2的压力容器零配件。

  • 标签: 锡青铜 海军 材料 海洋 压力容器 蒸汽装置
  • 简介:参考测试方法平行地被执行,借助于化学分析,X光检查衍射,微分扫描calorimetry-thermogravimetry,扫描电子显微镜学和当面学习C4A3S的形成的极化的光显微镜和起核心作用的代理人的缺席。当tricalcium硅酸盐(C3S)显然支持C4A3S和增加desulfurization度的形成,结果与高钙和低热消费显示出那个起核心作用的代理人。在锻烧与C3S做的未加工的饭期间,没有C3S,C4A3S的谷物尺寸与那相比是更大的。并且在一样的锻烧水平,集体损失和热,消费属于CaCO3分解被减少。

  • 标签: 成核剂 S形 C4A3S X射线衍射仪 差示扫描量热 硅酸三钙
  • 简介:综合C-phycocyanins(CPC)做了硅石简历材料被SEM和赌注表面区域分析测量描绘。CPC的形态学做了硅石简历材料显示硅石簇的表面被很多硅石粒子与一种平均尺寸形成在30和40nm之间。硅石本身是有2.95nm的平均毛孔直径的多孔的结构。有他们的直径的毛孔为84.07%的不到5nm报道。另外,CPC能作为一根荧光灯的蛋白质探针被利用监视蛋白质封装的影响并且在硅石矩阵学习矩阵和蛋白质相互作用和蛋白质的稳定性。蛋白质封装硅石材料的申请要求简历分子在潜在地相反的工业条件上保留简历活动和稳定性。在答案或在硅酸盐矩阵的CPC在相片漂白由紫外光线罐头结果照耀,而在硅石的蛋白质少些被影响。在缓冲区答案的CPC的测量相片损坏率常数是比在硅石矩阵的CPC的快25倍的。然而,在硅石矩阵或磷酸盐缓冲区的CPC的一生是未受影响的。这些研究建议CPC的那个陷阱进硅石矩阵能不仅维持他们的生物活动而且显著地改进他们的相片稳定性。

  • 标签: 光稳定性 生物材料 掺硅 紫外照射 藻蓝蛋白 掺杂
  • 简介:利用水热合成法制备了C-S-H凝胶,重点研究了不同的制备工艺、原材料与钙硅比对C-S-H凝胶结构的影响。经过详尽的X衍射(XRD)与核磁共振(NMR)分析表明,制备的样品都具备C-S-H凝胶的峰型特征;活性反应法相对于沉淀反应法制备的C-S-H凝胶层间距小、聚合度低;证实了C-S-H凝胶的层状结构,且层间距随钙硅比的增大而减小;Q^2/Q^1值与直链平均长度随钙硅比的增大而减小。

  • 标签: C-S-H凝胶 凝胶结构 水热合成 插层反应
  • 简介:采用新颖的碳热还原和氮化前驱体法制备Ti(C,N)晶须,通过X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)对样品表征分析,结果表明,在1250℃条件下,产物主要相成分是Ti(C,N)晶须,含有少量的Ni和TiN成分,晶须直径为100~200nm,反应温度低于1250℃时,钛的氧化物还原不充分,而过高的温度也不能促进Ti(C,N)纳米晶须的形成。

  • 标签: Ti(C N)晶须 碳热还原 前驱体
  • 简介:索尼爱立信橙色的W800c是同时期最出色的音乐手机之一但单调的机身颜色却将不少消赞者拒之门外,索尼显然也注意到了这一点。因此推出了W800c的后继产品W810c,功能上并没有大的变化,只是颜色改成了黑色。

  • 标签: 索尼爱立信 音乐手机 黑色 颜色