简介:文中采用传统的表面贴装技术进行焊接,研讨μBGA的PCB装配及可靠性。弯曲循环试验(1000με~-1000με),用不同的热因数(Qη)回流,研究μBGA、PBGA和CBGA封装的焊点疲劳失效问题。确定液相线上时间,测定温度,μBGA封装的疲劳寿命首先增大,接着随加热因数的增加而下降。当Qη接近500s·℃时,出现寿命最大值。最佳Qη范围在300s·℃~750s·℃之间,此范围如果装配是在氮气氛中回流,μBGA封装的寿命大于4500个循环。采用扫描电子显微镜(SEM),来检查μBGA和PBGA封装在所有加热因数状况下焊点的失效。每个断裂接近并平行于PCB焊盘,在μBGA封装中裂纹总是出现在焊接点与PCB焊盘连接的尖角点,接着在Ni3Sn4金属间化合物(IMC)层和焊料之间延伸。CBGA封装可靠性试验中,失效为剥离现象,发生于陶瓷基体和金属化焊盘之间的界面处。
简介:摘要:随着柔性直流输电和分布式电源的发展,高频电力变压器因其灵活的交、直流电压变换和能源传递,具有广阔的应用前景。为减小设备体积和提高工作效率,高频变压器绝缘结构多采用空气一固体绝缘材料。高频电力变压器工作电压波形具有频率高、幅值大、上升时间短等特点,同时其体积远小于常规变压器,使得HFPT较常规电力变压器电磁藕合度高,集肤效应明显,正常工况局部温升高,致使高频绝缘易于过早失效。鉴于高频变压器实际运行工况,开展高频正弦电应力下气一固绝缘放电特性研究,研究高频放电特征参量随放电发展的变化规律,并通过电荷积聚理论与微观测量技术,深入研究高频下气一固绝缘放电机理。
简介:摘要:本文研究了量纲分析理论和π定理在材料力学中的应用。首先介绍了π定理的解题步骤,然后推导了对称荷载下纯弯曲梁横截面上的最大正应力。研究表明,π定理,可以完成准公式的推导,其推导结果与材料力学中用其他方法推导的结果是一致的,是解析法的重要补充方法。