简介：<正>据中国电子材料网引用PCBA报导,在2005年11月9日于东京举行的"第16届微机械展"上,富士电机系统公司展出了使用硅的印刷电路板"IMM"(In-telligentMicroModule)。IMM使用硅工艺技术生产。可实现最多3层的多层布线,同时还可以嵌入电容器和电阻。布线宽度为5μm-50μm。因为IMM与LSI共用硅底板,线膨胀系数相同,所以基本上不会出现因温度等因素变化而引起的LSI从IMM上剥落的问题。IMM主要面向医疗、计量及网络设备等领域。在IMM上封闭有裸片或采用BGA封装的LSI以及被动元件。富士电机系统在MEMS压力传感器和放射线传感器等的生产线上生产IMM,可将这些传

简介：<正>Agere公司日前宣布推出业界首个单芯片48端口千兆以太网(GbE)交换芯片和功率最低的GbE八端口物理层芯片(PHY)。新推出的产品瞄准日益增长的GbE芯片市场。根据行业分析公司IDC的数据,2005年GbE芯片市场规模预计将超过10亿美元。

简介：

简介：<正>根据网站SemiconductorReporter报导,英特尔科技策略主管暨半导体ITRS主席PaoloGargini日前在美旧金山SemiconWest专题演讲中表示,摩尔定律(Moore’sLaw)还活得好好的,未来15～20年仍未有变化,别急着将互补性金属氧化物半导体科技判死刑,预估CMOS制程科技还有20年日子,英特尔估计到2030年将进入0.016μm制程世代,不过,就半导体设备商的立场来看,现在应可开始为CMOS后继者所需导入全新的设备研发预作准备。

简介：<正>成都国腾微电子公司日前宣布,他们已面向倒车雷达应用推出采用ASIC设计的GM3101专用芯片。该芯片据称能有效降低倒车雷达产品开发的技术门槛,显著提高产品的灵敏度、可靠性和稳定性,可完全替代传统单片机方案,而其成本仅相当于单片机方案的60%。GM3101具备四路超声波探头驱动接口,探头发送驱动信号的强度为5V@2mA。此外,它内部还整合有多级运放、多路开关、比较器电路及大量的分离元件,而且外部电路十分简单。该芯片的其它特性还包括:

简介：<正>据调查公司的报导,2004年半导体市场以23%～28%的增长率增长。其特点是由DRAM和Flash存储器牵动市场。从地域上来说,亚洲市场增长显著。WSTSCY对未来市场的预测表明,2005年谷底状况将在2006年有所好转,虽然2005年和2006年市场前景都不容乐观,但也不会出现2001年半导体产业那种大幅负增长的情况。