简介:本文讨论了日本的TDK株式会社研制的高玻璃化温度?高介电常数?低介质损耗PCB基材的制法和主要性能。
简介:本文讨论了一种高玻璃化温度、低介质损耗覆铜板的制法及其样品的主要性能。
高介电常数、低介质损耗PCB基材的研制
高玻璃化温度低介质损耗覆铜板