简介:(一)从经济学观点讲,一个国家的经济发展阶段大致可以分为人均GDP<1000美元,≌3000美元和≥10000美元三个阶段.当人均GDP小于1000美元时是处于贫困的阶段,在这个阶段中,工业的形态是比较落后的,现代制造业也主要以装配业为主.
简介:在2002年中,全球'代工'市场为87亿美元。其中第一位的台湾TSMC(台积电)为46亿美元,占52.8%,第二位的UMC(联电)为22亿美元,占25.28%。两者相加达78%,已经连续数年雄居全球芯片代工市场的首位。紧接其后是新加坡的Char-tered,还有马来西亚,韩国,在新加坡新建立的一批Foundry。这将是新Foundry面临的形势。随着台湾地区原则上同意TSMC在松江投资建
简介:富士通公司近日开发出了一种超高密度多芯片封装(MCP)技术,它能将八块芯片封装在单个MCP内。这种封装技术可应用于移动电话,数字音频/视频设备和IC卡等方面。据该公司人员声称,这种八层MCP是利用很薄的芯片工艺和MCP技术实现的。该超薄工艺可以无须使用化学制剂就能生产
简介:随着手机、笔记本电脑和PDA等高端、小型化电子产品的大量需求,对FPC的需求越来越强劲,据市场资料显示,全球柔性电路市场在2002年约为55亿美元,2007年可能达到100亿美元。
简介:
简介:电子级玻璃纤维布(简称电子布)市场研讨会,于2003年12月2日在珠海市召开。
简介:近日,环球资源宣布第十届《国际集成电路研讨会暨展览会》(IIC—China)深圳、北京、上海三站轮展落下帷幕,据悉,次此IIC-China展示超过700个展位,比2004年上升64%;逾170家来自全球各地的电子产品公司前来参展.比去年上升44%。
建设产前技术研发联盟,自主创新,增强核心竞争力
新Foundry在竞争中成长
国际要闻
软性板厂增加,竞争也加剧
第十六届中国国际电子电路展览会
电子玻纤前景广阔 海峡两岸竞争剧烈——珠海电子级玻纤布市场研讨会侧记
第十届《国际集成电路研讨会暨展览会》落幕
第七届固态和集成电路技术国际会议(ICSICT’2004)