简介：一．回流焊接温度曲线：作温度曲线是确定在回流整个周期内印刷电路板装配的必须经受的时间／温度关系的过程，它取决于锡膏的特性，如合金锡球尺寸，金属含量和锡膏的化学成份。装配的量表面元件形状的复杂性，和基板的导热性．以炉子给出足够的热能的能力．所有都影响热电偶的设定和炉子传送带的速度，回流焊炉的热传导效率和操作员的经验一起影响焊接曲线的工艺质量。锡膏制造商提供了基本的时间温度关系资料。

简介：摘要：回流焊工艺是实现表面组装不可缺少的一个环节，回焊炉内加热环境的设定会影响电子元件的焊接质量。对于给定的参数规格的回焊炉，本文通过建立微分方程模型，研究回焊炉的炉温曲线，最后通过优化模型得出最优炉温曲线。通过分析回焊炉内的传热模型特点，将炉内温度传递方向视为垂直于上下温区，基于傅里叶热传导定律和牛顿冷却定律，在时间和空间上取微元建立一维偏微分方程，研究炉内的非稳态传热过程，并运用数学物理方法以及Matlab对方程化简求解，得到暂态阶段的温度场函数U(y,t)。

简介：在过去约10年来，SMT界的在线工艺检验技术发展的十分快，自动化检验设备如DAOI（自动光学监测）和AXI（自动X射线检测）技术蓬勃发展。到了最近几年来，更是扩展到锡膏印刷的检验上，也就是SPI（锡膏印刷检测）技术。监测技术的应用，并不能带给产品附加值，也就是说一个产品的制造质量，并不会因为经过检验而更加好。那为什么业界对检验技术如此的依赖呢？原因就在于目前许多制造技术以及质控技术，并未能达到客户对产品质量要求的水平。

简介：向无铅焊接的过渡，势必引起工艺各个方面的改变，包括PCB、元器件和焊膏等，供应商需要对这些挑战做出响应。在无铅组装的执行中虽然需要做出许多的决定，本文将主要讨论回流焊设备方面的一些因素，供读者参考。

简介：随着电子产品的快速发展，以及环保的无铅化要求，回流焊炉设备的国产化进程也随之加快，特别是2007年上海NEPCON展会上有多家国产回流焊炉展出，如南京熊猫精机、日东、劲拓、凯格、河西等。那么如何选择回流焊的设备呢，许多朋友近期不断来电话向我咨询，为了让同行朋友有一个全面的了解，便于进行决策，下面分几个方面提出个人之观点，仅供参考。

简介：摘要： 回流焊接可靠性直接影响电子产品在其服役生命周期的稳定、可靠、安全。对回流焊接可靠性的研究，国内外 SMT行业面临越来越苛刻的挑战，仅仅依靠用测温板在批量生产前对炉温进行抽样检测这种传统手法，已无法全面保证回流焊接的品质及可靠性，并且也无法实现焊接品质问题的可追溯性。因此开发研究用于实时监控回流焊接设备工作状况和即时测量每片电路板温度曲线的实时监控系统成为 SMT行业发展的当务之急，也必将成为未来的发展趋势。

简介：摘要：科技飞速发展的背景下，电子产品进一步轻薄话、微型化，回流焊接可靠性直接影响电子产品在其服役生命周期的稳定、可靠、安全。对回流焊接可靠性的研究，国内外SMT行业面临越来越苛刻的挑战，仅仅依靠用测温板在批量生产前对炉温进行抽样检测这种传统手法，已无法全面保证回流焊接的品质及可靠性，并且也无法实现焊接品质问题的可追溯性。因此开发研究用于实时监控回流焊接设备工作状况和即时测量每片电路板温度曲线的实时监控系统成为SMT行业发展的当务之急，也必将成为未来的发展趋势。

简介：摘要：回流焊接工艺目前在国内社会应用相对广泛，但是，受回流焊接工艺传输速度快慢、温区温度变化差异、贴片机贴装精度等影响，常常会导致回流焊接产品出现质量问题，影响产品品质。所以，做好回流焊接工艺及质量缺陷优化研究十分必要。

简介：最近几年来，随着众多电子产品往小型，轻型，高密度方向发展，特别是手持设备的大量使用，在元器件材料工艺方面都对原有SMT技术提出了重大的挑战，也因此使SM得致到了飞速发展的机会。IC发展到0．5mm，0．4mm，0．3mm脚距；BGA已被广泛采用，CSP也崭露头角，并呈现也快速上涨趋势。析料上免清洗低残留锡膏得到广泛用。所有这些都给回流焊工艺提出了新的要求，一个总的趋势就是要求回流焊采用更先进的热传递方式，达到节约能源，均匀温度，

简介：回流技术中焊点的质量问题和处理原理。了解故障模式的形成过程和原理，这些技术上的认识对我们解决问题虽然很重要，但如果对于质量的定义和量化，以及对技术整合的做法没有足够的掌握，我们还是不能很有效的解决问题，而更说不上预防问题的发生了。所以下面来讲述这些理念和经验。

简介：SMT的发展导致我们面临更多的问题，和更多的挑战，尤其元件尺寸越来越小，体积越来越轻，重量也更低，从而给生产工艺带来更多问题，如：立碑（Tombstone）效应就是最常见的一种。本文就回流焊接过程中出现的立碑现象做点个人见解。

简介：

简介：本文介绍了一种用于回流焊曲线优化的参数“加热因子”。加热因子的大小反映了焊点中IMC的厚度，极大的影响着焊点的可靠性，通过对加热因子的调整可以实现回流焊曲线优化，提高焊点的可靠性。

简介：无铅化进程给电子组装带来了一系列的新问题。主要阐述了气氛对无铅回流焊工艺和性能的影响。与锡铅焊料相比，无铅焊料的熔点高、润湿性差和工艺窗口窄等一系列问题给无铅回流焊带来了新的挑战。焊接时以氮气作为保护气氛对提高可焊性有明显的效果，惰性气体保护可以明显改善无铅焊料的润湿性，适当降低焊接温度，减少工艺缺陷，形成良好的焊点；此外，还原性气氛（如氢气）也能显著改善无铅回流焊焊点质量。

简介：摘要：通过对表面贴装钽电容器的漏电流、ESR值以及低容量的失效模式进行了评价；讨论了每一种失效模式的非破坏性分析和破坏性分析的方法。进行分析每一种失效模式最常见的原因以及测定技术。    

简介：摘要：现阶段，随着推动社会的发展和进步，科学技术在不断的发展，而这也为焊接基础的创新奠定了坚实的基础。在电子组装的过程中，焊接技术在其中发挥着重要的作用和价值，但是由于当前部分连接器为有孔插装元件（THD），对焊接技术提出了更高的要求，相关技术人员提出了通孔回流焊技术，解决了传统焊接基础存在的弊端和缺陷，保证焊接质量。部分连接器的焊接直接由通孔回流焊取代了选择性波峰焊，本文以此为基础，对通孔回流焊技术及运用进行研究。

简介：介绍了SMT回流焊接技术的发展过程、工艺特点及操作方法，针对研发过程中小批量生产的实际情况，给出了SMT生产线的设备配置及工艺流程。

简介：

简介：替代性能源及电子制造市场的先进热处理设备的领先供应商BTU国际公司，近日宣布推出新型同流焊炉系统-Dynamo∽（TM）。Dynamo专为便携式电子没备而设计，其配置以客户价值为本。此外，BTU宣布已从中国重要客户Uniscope（优思）公司获得首个Dynamo回流焊炉的订单。相关设备预计在2012年第四季度发运。

简介：为替代能源和电子制造市场提供先进热加工设备的领导厂商BTU国际公司日前宣布，将在NEPCONChina2012展会的1G65号展台，重点推介其新一代高效助焊剂管理系统，PYRAMAXTM回流焊炉的新型双轨双速功能以及WINCONTM5．0控制系统软件。