简介：1铅的替代研究铅是一种有害的重金属元素，进入体内会导致严重的疾病，其对人体的危害主要表现为对神经系统的伤害。铅中毒表现为脑受损，甚至导致死亡。

简介：新思科技公司（Synopsys，Inc．，）日前宣布：其专为功耗和面积要求严格的无线应用和RFID／NFC集成电路而进行了优化的DesignWareAEON多次可编程（MTP）超低功耗（ULP）非易失性存储器（NVM）IP开始供货。

简介：本文论述影响超声清洗设备清洗溶剂的挥发浓的因素，并提出降低清洗溶剂的挥发浓度一些方法。

简介：1C＊Core的发展与服务苏州困芯科技有限公司成立于2001年，创立初期，通过接受摩托罗拉先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPUM＊Core（肥的技术转移、授权及其SoC设计方法，以高起点建立自主产权的32位RISCC＊CoreCPU。

简介：毛二可院士1934年1月出生，内蒙古自治区赤峰市人，早年毕业于北京工业学院。北京理工大学教授、博士生导师，国家级有突出贡献的中青年专家。雷达、信息处理技术专家。1995年当选为中国工程院院士。现任北京理工大学学术委员会委员，兼任北京电子学会副理事长。

简介：本文简要介绍了在片上系统(SoC)集成中使用可复用蓝牙IP的目的、其所需的环境以及可以实现蓝牙系统的爱立信蓝牙IP。背景蓝牙特殊利益集团(BluetoothSpecialInterestGroup,即SIG)中的众多公司和组织经过多年的努力,提出并通过了short-linkad-hoc无线电通信标准。随着1999年7月蓝牙技术规范1.0A版的推出,

简介：在前一章的基础上，与DFM检查表相结合介绍DFM设计指南，使DFM工作更系统化，条理化。参考了IPC标准和本人实际工作经验，给大家一个简单扼要的认识。

简介：DFM(DesignForManufacture)是为了在制造阶段，以最短的周期、最低的成本达到最高可能的产量。把DFM的原则应用到印刷电路装配，已经显示了降低成本和装配时间达三分之二，第一次通过率从89％提高到目前为99％。从这些数字，DFM是电子制造公司显而易见的选择。

简介：自从得可于十多年前推出其ProFlow挤压印刷头系统以来，该产品致力于全球先进材料涂敷应用的能力已获得整个行业的认可。如今，得可通过推出其ProFlow新品，进一步扩展其领先技术的功能和工艺窗口。

简介：最近一家陕西的洗涤用品公司提出的“石化合成洗涤用品有害论”的观点不光让读者吃惊也让部分从事洗涤用品生产的业内人士大跌眼镜：这家公司这么大胆，竟敢挑战全行业?对此该公司有关人士一再重申：他们并没有挑战全行业。他们挑战的只是一种观念。

简介：生物质能源化工是新世纪极具开发潜能的

简介：文章介绍了上海文安电脑技术有限公司在印制组件板(PWA)的装焊生产后改用非ODS清洗工艺方面的作法和经验

简介：

简介：本书主要概述了现代电子制造技术与SMT的特点及安装SMT材料、工艺、设备、管理及SMT热门技术。

简介：当电缆经营者想以更多的创收业务去吸引新用户时,他们往往陷入困境。问题是他们开展那些创收业务就需要增加开支。这些开支包括当新业务被定购时,需要进行大量的交易;及有效系统安全性的更大投资。另外,有时还要失掉潜在的用户,原因是技术人员或安装人员迟迟才到用户家。新的交互视频、数据和话音业务的引入可以更有效地吸引带有可寻址分支的经营者和用户。可寻址分支这一新一代技术提供了一种经济可行的方法,可经济有效地迅速扩展到新用户和保留原有用户。该技术可使经营者增加收入、用户满意、系统安全可靠——这通过可向用户提供准瞬时起动和准

简介：随着RoHS指令生效日期的临近，供应链上的所有厂商都在关注自身产品的符合问题特别是在相关电子产品物料中受限物质信息的收集、管理和交换方面。许多OEM厂商在各自的物料符合申明中，使用了各种不同格式的表格。IPC-1752——物料申明管理（MaterialsDeclarationManagement）致力于将这种混乱状态趋于有序，并且减轻整个供应链的负担。2006年8月，经过24位志愿者和工作组全体成员的共同努力，完成了交付表决的标准文件，使其向成为最终的标准迈进了一大步。

简介：本文除概略介绍气体检测器的种类外，主要对气体检测器的原理和在实际使用中的局限性作一基本归纳叙述。限于篇幅，本文将论述的重点放在气体检测器的选用与设置规划上，提出个人的一点心得与看法，以作为未来设置气体检测器系统时之参考。

简介：最近，公众中流传着这样一个说法：手机的收讯强度只剩一格时，与满格时相比，其发射强度竟然相差1000倍以上，所以常讲手机的人一定要注意。这则消息通过网络广泛传播，使得手机的辐射问题再次成为众人关注的焦点。

简介：在TD急速形成产业化链条的这两年中，有不少疑问如迷雾萦绕在真相上。观察者们往往对个具有自主知识产权的新产业体系提出任何新生者都会面对的问题，尤其在规模测试到目前这个阶段后，关于TD手机的商用成熟度、双模的必然性、性价比、操作系统、后进入者门槛，芯片端到端解决方案、市场定位等问题——浮出水面。本刊根据专家见解并对行业进展进行分析后试图给出答案。

简介：预见到未来对大批量晶圆粘合剂和涂层应用的需求，得可已三倍增强其获奖DirEKtCoat技术的工艺能力。DirEKtCoat晶圆涂层工艺达到Cp〉2＠＋／-12．5μm和7微米的总厚度差（TTV），有效地满足了薄晶圆产品目前和未来的需求。