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个结果
埋容材料的
发展
及现状
作者：
苏民社;孙宝磊
学科：
金属学及工艺
>
金属材料
创建时间：2010-05-15
出处：
《覆铜板资讯》
2010年第5期
简介：
本文综述IC封装技术的
发展
对埋容材料的需求及要求，埋容材料的现状及市场
发展
，以及存在的缺点。
标签：
埋容材料
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埋容材料的
发展
及现状
埋容材料的
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