简介：文章以Cn粉（3-5μm）和TiB2粉（3μm）为原料，通过真空热压烧结制备了cu-5％TiB2复合材料。采用金相分析、x射线衍射、扫描电子显微分析和x射线能量色散谱对制备的材料进行了表征。表征结果表明：铜基复合材料在制备过程中未掺入其他杂质，TiB2颗粒均匀地分散在铜基复合材料中，材料未发现孔洞和夹杂等缺陷。
真空热压烧结制备Cu-5％TiB2铜基复合材料研究
