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  • 简介:2011年12月,南通富士通作为拥有全球领先封测技术的代表性企业正式成为SEMI会员。自1997年10月成立起,公司始终站在行业科技发展的前沿,坚持以科技创新为宗旨,成功承担并实施了国家科技重大专项。SEMI作为全球半导体行业组织致力于引领产业技术趋势,分享先进科研成果,促进先进企业的互通交流,

  • 标签: 半导体设备 富士通 材料产业 会员 南通 协会
  • 简介:<正>深圳作为国家创新城市的典范,一向对培育和发展战略性新兴产业、构建现代产业体系十分重视,而新材料产业则是深圳建设国家创新型城市的重要抓手之一,新材料行业的促进和发展,对推动深圳自主创新和产业升级、转变发展方式、实现科学发展具有重要意义。作为行业组织,深圳新材料行业协会在深圳新材料产业发展过程中发挥了重要、积极的作用。在过去的一年多时间里,深圳新材料行业发生了哪些变化?协会对深圳的新材料产业发展趋势有怎样的判断?对协会企业又有哪些期待和寄望?带着这些问题,本刊再次专访了深圳市新材料行业协会长陈寿,听听他对过去一年多时间内行业发展和变化的解读。

  • 标签: 材料行业 新材料产业 现代产业体系 新兴产业 材料检验 新材料企业
  • 简介:<正>汽车,从一种代步工具,正悄悄演化为人类"移动的家"。在现代汽车制造工业的领域里,汽车制造的理念已经发生了深刻的变化:机械部分在一辆汽车上的比重越来越不重要,取而代之的,汽车电子设备正成为汽车制造中特别重要的环节。在一辆车的总成本中,汽车电子的含金量越发增大,这给整个汽车行业及其相配套的汽车电子行业,带来创新和变革的动力。杨洪,在深圳甚至中国的汽车电子行业,都是一个响当当的人物。他所领军的航盛电子,已经成为中国汽车电子行业的龙头企业。不仅仅是航盛,深圳还崛起了一批如赛格导航、凯立德、特尔佳等优秀

  • 标签: 汽车电子产业 电子行业 汽车制造 整车企业 代步工具 整车成本
  • 简介:12月14日,全球图形技术和数字媒体处理器领袖NVIDIA公司宣布。无生产线半导体协会于2004年12月9日在加州圣克拉拉举办的第十届FSA颁奖庆典晚宴上,向NVIDIA公司授予了两项杰出的行业嘉奖。分别为最受欢迎的无生产线半导体公司:摩根斯坦利的MarkEdelstone通过考察包括股价、每股收益、营收预测和产品性能等指标的历史记录和预测数据,决定将此奖授予NVIDIA公司。

  • 标签: 协会 NVIDIA公司 FSA 营收 股价 每股收益
  • 简介:<正>华东电窑协会第十七届技术信息交流年会于2001年5月23日至26日在中国共产党的“一大”诞生地浙江嘉兴南湖大饭店召开。中国电子节能技术协会副秘书长高伟中也应邀参加了会议。刘群秘书长作协会工作报告,介绍一年来协会所开展的技术服务工

  • 标签: 十七届 电子节能 电窑 技术信息交流 技术协会 技术服务
  • 简介:5月8日,全球GSM协会原中国区总裁雷鸣在接受记者越洋电话采访时表示:由于受到GSM协会战略重心转移到印度、巴西的影响,雷鸣已于近期正式辞去中国区总裁一职。

  • 标签: GSM协会 雷鸣 总裁 中国 印度 全球
  • 简介:以专注打印跻身美国《财富》500强的著名打印解决方案供应商利盟国际有限公司(纽约证券交易所NYSE:LXK)今天在中国宣布从3月开始,在北京、沈阳、上海、成都、广州等全国I8个城市拉开了规模盛大的中国区渠道大会巡展,活动将一直持续到5月初。

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  • 简介:日前,以专注打印跻身美国《财富》500强的著名打印解决方案供应商利盟公司在广东珠海举办了规模隆重的亚太区渠道大会.来自亚太地区400多家利盟打印机代理商代表参加了此次为期3天的交流活动。利盟亚太区总裁柯汉忠先生在会上宣布公司2005年将继续开发更好的技术.加强品牌建设.并以产品质量为核心。

  • 标签: 利盟公司 亚太区 珠海 广东 2005年 交流活动
  • 简介:第六届中国信息融合大会将于2014年10月下旬在南京召开,由中国电子科技集团公司第二十八研究所和南京航空航天大学承办,届时将邀请国内著名专家就信息融合的关键技术和未来发展方向作大会报告,并诚邀国内长期从事信息融合领域研究的高等院校、科研院所的研究团队就当前信息融合技术在理论研究和工程应用中的热点问题组织专题讨论。

  • 标签: 中国电子科技集团公司 信息融合技术 征文通知 南京航空航天大学 高等院校 专题讨论
  • 简介:IPC-国际电子工业联接协会出版了IPC-7095B版标准,即《BGA的设计及组装工艺的实施》。实施球栅阵列(BGA)和细间距BGA(FBGA)技术对设计、组装、检验和返修人员带来了特有的挑战。IPC-7095B为目前正在使用BGA或者有意转向采用面积阵列封装设计的公司提供了非常实用的信息。目前BGA封装所用合金及将其连接到印制板连接盘上所用的焊料合金正在经历着从有铅转向无铅的巨大变革,

  • 标签: 电子工业 标准 出版 协会 联接 BGA封装