简介:目的:研究金瓷冠和氧化锆基全瓷冠的边缘和内部适合性。材料和方法:制作40个标准化的钢制后牙代型,随机分为4组(n=10)①金瓷组:②NobelProcera氧化锆组:③Lava氧化锆组:④VITAIn-CeramYZ组.并在其上制作后牙全冠。所有牙冠均用玻璃离子水门汀粘固于代型上,并沿颊舌向截断。使用扫描电镜测量间隙大小.并使用WiIcoxon秩和检验和Kruskal-Wallis检验(α=0.05)分析。结果:金瓷组和所有氧化锆组之间在边缘适合性上存在显著差异(P〈0.0001).轴壁的适合性没有差异(P=0.057)。各组之间牙尖和殆面窝的适合性存在显著差异(分别为P=0.0012.P=0.0062).在各截面之间没有显著差异。结论:全部氧化锆组的边缘适合性均小于金瓷组。Procera氧化锆组的间隙最小。
简介:目的通过一个前瞻性随机临床对照试验来比较采用生理性支抗Spee氏弓矫治系统(PhysiologicalAnchorageSpee'sWireSystem,PASS)和MBT滑动直丝弓技术矫正完成的拔牙病例的上中切牙转矩,以比较两种不同矫正系统在上前牙内收过程中对于上前牙的转矩控制的效果.方法设计临床随机对照试验,收集安氏Ⅰ类和Ⅱ类错[牙合]畸形需要拔牙矫正的病例.病例纳入标准:汉族;安氏Ⅰ类或Ⅱ类;恒牙列;设计上颌拔除两颗第一前磨牙;上颌支抗设计为中度或强支抗.研究收集并完成矫正病例40例,随机分组以年龄、性别作为分层依据,采用随机信封进行分层随机化分组,PASS组19例,其中男6例,女13例;MBT组21例,男8例,女13例.两组患者分别应用两种不同的矫治技术完成正畸矫治.采集患者治疗后的头颅侧位片及牙[牙合]模型,并进行测量分析.结果通过数字化三维模型测量,测得矫正后PASS组患者的上中切牙相对于解剖[牙合]平面的转矩角度值为(8.7±5.5)°,而MBT组为(5.3±4.4)°,P=0.036.与以往研究得出的中国人正常合上中切牙转矩的均值(10.8±3.1)°相比较,PASS组与正常[牙合]均值间的差异不具备统计学意义的差异,而MBT组与正常[牙合]均值间的差异则具备统计学意义的差异.二维头颅侧位片测量两组患者切牙唇面切线与眶耳平面的后下夹角,PASS组为(91.5±6.5)°,MBT组为(87.8±8.6)°,P=0.141.结论从三维模型的测量结果来看,与MBT技术相比较,PASS技术矫正完成的病例其前牙的转矩值更接近于正常[牙合]人群.对于上颌拔牙病例而言,由于PASS技术将前牙托槽的槽沟尺寸减小为0.020英寸×0.027英寸,减小了弓丝与槽沟间的余隙,从而更利于上前牙的转矩控制,避免其在内收过程中过于舌倾.
简介:目的探讨不同饰瓷和核心瓷(牙合)面厚度对双层结构氧化锆全瓷冠内部应力分布规律的影响,为临床修复设计提供依据.方法本研究于2012年3-7月在清华大学计算机教研室进行.利用螺旋CT断层图像,构建上颌第一磨牙氧化锆全瓷冠(核心瓷层和饰瓷层)、黏结剂层、牙体组织、牙根、牙周膜、牙槽骨6部分的三维有限元模型,设计垂直集中载荷600N的加载方式,观察不同饰瓷(牙合)面厚度(V)与核心瓷(牙合)面厚度(C)两因素变化对全瓷冠的最大主应力(S1)分布情况.结果随着饰瓷厚度增加,饰瓷本身的应力先减小后上升,即饰瓷厚度为0.7mm时,S1为73.20MPa;厚度升至0.9mm时,S1下降至54.56MPa;厚度升至1.7mm时,S1则上升至60.16MPa.而随着核心瓷厚度增加,核心瓷的应力在减小,即核心瓷厚度为0.3mm时,S1为ll6.40MPa;厚度升至1.3mm时,S1下降至4.17MPa,其应力峰值下降幅度为96.75%.结论对全瓷冠的应力分析,得出双层全瓷冠的V和C范围:0.9mm≤V≤1.5mm,C≥0.5mm.这就要求在全瓷冠临床预备过程中,必须留出至少1.4mm的空间,即为两者最低限之和.
简介:Procera全瓷系统是为前牙和后牙区的单个牙修复体而研制的。另外,还可制作Branamark种植系统中CereOne基台无金属的上部结构,或经预备的氧化铝基台(CerAdapt)上的冠。利用计算机辅助设计/制作系统制作的Procera基底冠,具有良好的机械性能,经调磨与基底冠相适应的烤瓷贴面可满足极高的美观要求,且耐磨耗,具有对牙周组织和种植体周围组织无炎性反应的理想的表面结构。本文意在提供一个科学研究、临床应用、技工室制作过程和病例报道的概述。
简介:目的通过比较二硅酸锂双层瓷试件剖面影像学形貌与相应显微CT扫描成像和三维重建结果,分析显微CT与三维重建技术用于无损探测二硅酸锂双层瓷材料内部缺陷的可靠性。方法制作双层二硅酸锂双层瓷矩形试件,进行显微CT扫描;扫描后沿垂直于试件长轴将试件平均切成6段,对每段剖面进行光学显微镜观察并获取5个剖面图像。根据剖面位置确定显微CT扫描断层图像,并将显微镜图像与显微CT图像进行灰度差值匹配比对,分析显微CT对全瓷材料内部缺陷探测的可靠性与精确性。对CT扫描结果进行三维重建,比较二硅酸锂双层瓷试件内部缺陷的二维形貌与三维形貌的差异。结果显微镜图像与显微CT图像的平均相似度为(83±7.9)%;缺陷的二维剖面形貌与三维形貌存在较大差异。结论显微CT能够可靠地无损探测二硅酸锂双层瓷材料的内部缺陷结构,但对尺寸接近探测分辨率的孔洞成像较模糊。三维重建分析较二维形貌观察能更全面地反映缺陷的形貌。
简介:目的通过比较二硅酸锂双层瓷试件剖面影像学形貌与相应显微CT扫描成像和三维重建结果,分析显微CT与三维重建技术用于无损探测二硅酸锂双层瓷材料内部缺陷的可靠性。方法制作双层二硅酸锂双层瓷矩形试件,进行显微CT扫描;扫描后沿垂直于试件长轴将试件平均切成6段,对每段剖面进行光学显微镜观察并获取5个剖面图像。根据剖面位置确定显微CT扫描断层图像,并将显微镜图像与显微CT图像进行灰度差值匹配比对,分析显微CT对全瓷材料内部缺陷探测的可靠性与精确性。对CT扫描结果进行三维重建,比较二硅酸锂双层瓷试件内部缺陷的二维形貌与三维形貌的差异。结果显微镜图像与显微CT图像的平均相似度为(83±7.9)%;缺陷的二维剖面形貌与三维形貌存在较大差异。结论显微CT能够可靠地无损探测二硅酸锂双层瓷材料的内部缺陷结构,但对尺寸接近探测分辨率的孔洞成像较模糊。三维重建分析较二维形貌观察能更全面地反映缺陷的形貌。
简介:目的:评价TTB视觉比色机械训练系统对受试者比色能力的影响.方法:使用TTB系统对102名受试者进行每周1次、共3周的视觉比色训练,记录每次TTB训练的成绩及时间,计算每次TTB测试的比色效率值.在训练前后均随机选29色Vita3D-Master比色板的5个色标进行比色测试,计算比色平均色差及单项色彩因素选择正确率,做为培训前、后比色能力测试成绩.结果:TTB测试比色效率逐渐提高,三次测试效率之间的差异均有统计学意义(P<0.01);培训后比色能力测试中所选色片与目标色片的平均色差小于培训前比色平均色差,差异有统计学意义(P<0.01).经培训后受试学生对单项色彩因素选择正确率均高于培训前水平,差异有统计学意义(P<0.01).结论:视觉比色机械培训可提高受试者的色彩识别能力.