简介:Cadence公司宣布推出一个新的单许可证模型,它授予验证团队使用众多CadenceIncisive验证IP(VIP)产品的权限。该单许可证模型使验证团队可以灵活地、低成本高效益地使用符合开放验证方法学(OVM)的、多语言的数十种常用协议的VIP。CadenceVIP支持广泛使用于无线、网络、存储、多媒体及汽车电子科技中的多种协议。Cadence众多VIP产品组合的强大实力,令片上系统(SoC)集成人员可以快速建立和回归验证环境、
简介:目前PCB业内有两种检测离子污染洁净度的方式,即静态与动态。文章着重于介绍集静态与动态于一体离子污染测试仪的原理与应用,分析两种不同方式检测结果、精度与效率。并且通过测试验证,均满足检测要求。一体机功能的全面性提高了离子污染测试仪的性价比,更带来了便捷性。
简介:根据2014年Gartner公司数据,2014年第一季浪潮服务器出货量80929台,市场份额19%,位居中国第一、全球市场第五,同比增长288%,这不仅意味着浪潮成为中国有服务器以来第一个夺得市场第一的本土厂商,也成为该季度全球增长最快的厂商。
简介:三星电子日前宣布,已经成功实现了20nm工艺试验芯片的流片,这也是迄今为止业内最先进的半导体制造工艺。三星电子此番利用了美国加州电子设计自动化企业CadenceDesignSystems提供的一体化数字流程RTL—to—GDSII。
简介:12月举办的HKPCASHOW期间,本刊记者有幸采访到HKPCA会长黄燕仪女士和HKPCA展委会会长丁善文先生,这两位业界翘楚就他们所了解的2010年全球PCB产业情况与我们分享,同时亦对2011年产业发展趋势进行了探讨。
简介:2015国际线路板及电子组装华南展览会,将于2015年12月2日-4日在深圳会展中心隆重举办。本届展会全新推出”智能自动化专区”,集中展示工业自动化生产的创新技术及设备。以“全球盛典,飞跃国际”的2015国际线路板及电子组装华南展览会(2015HKPCA&IPCShow),将于2015年12月2日-4日在深圳会展中心隆重举办。
简介:IDC目前将其2014年全球平板电脑出货量的预期目标下调了5.9%,原因是第一季度的市场需求下滑幅度超出了预期和大屏智能手机销量继续增长。IDC现在预测2014年全球平板电脑出货量为2.454亿台,较去年的出货量增长12.1%。这一增长率预期远远低于去年52%的增长率水平。
简介:据DisplaySearch发布的最新报告显示,低价手提电脑全球热卖,预计今年笔记本电脑发货量将较去年上升30%,总共实现1.53亿台,包括1400万台小型手提电脑。
简介:LTE在全球各地的快速布建已是大势所趋。在去年一年当中,全球LTE商用网路的数量呈4倍的成长,业者引进LTE的速度较许多人一年前的预期来得快很多。而根据IllSiSuppli的最新研究指出,全球LTE用户数将在今年超过WiMAX;到了2014年,预估LTE用户将达到3.031~Z,相比3340万的WiMAX,数量将超过9倍之多。
简介:日本松下电器公司最新宣布,今年内对总公司裁员50%,也就是从现在的7000人裁减到3500人。这个消息,和之前全球最大PC厂商惠普裁员、全球最大半导体厂商瑞萨计划裁员、黑莓预计再裁员一起,让人感觉到电子、电信行业的“裁员潮”山雨欲来风满楼。
简介:2015年全球刚性覆铜板的市场变化的最大特点,是陷入负增长。未来几年内全球刚性覆铜板市场前景还是乐观的,除中国大陆和日本的亚洲其他地方的覆铜板市场值得关注。
简介:新思科技近日宣布,新思科技武汉全球研发中心顺利封顶。武汉市政府、新思科技全球高管和武汉全球研发中心相关领导共同出席封顶仪式。
简介:全球经济景气诡谲,近期PC产业频传杂音,Gartner6月底示警,今年PC产业恐出现罕见负成长,预估全球PC出货量约3.63亿台,低于2011年的3.654L台,年减0.4%,可能是继2001年网路泡沫化,第2次出现全球PC负成长。
简介:罗姆从2012年3月开始量产在晶体管和二极管中都采用SiC的“全SiC”功率模块。据该公司介绍,全SiC功率模块的量产尚属“全球首次”。
简介:继2012年取得良好增长之后,今年全球汽车半导体市场将略微减速,主要是因为售后市场和个人导航设备(PND)领域放缓。2013年汽车信息娱乐衍生的总体半导体营业收入将达到66.7亿美元,比去年的64.8亿美元增长3%。今年增长速度将慢于约为4%的去年水平,
简介:主要分析了目前全球各国家/地区PCB的产值、市场占有率、全球顶尖PCB企业排名、运营现状和未来发展机会。
简介:1994年推出的MPEG-2标准在数据音视频领域是一个里程碑式的标准,它不仅仅是数学与产业最完美的结合,更重要的是引入了较为成功的商业模式,从而实现MPEG-2标准的快速产业化。
简介:奥特斯AT&S上海工厂有望成为全球最大HDI手机PCB制造基地。欧洲最大的印制电路板制造商AT&S日前宣布,集团在中国上海设立的独资企业奥特斯(中国)有限公司经过6年多连续三期厂房的扩建,工厂产能再度扩充,预计上海工厂的产能将在2008/09财年增长25%,2009/10财年再增10%,从而有望成为全球最大的HDI手机PCB制造基地。
简介:NTInfornation统计表明,2004年度全球PCB行业营收额排名第一的是Ibiden(揖斐电);2003年度排名第一的NipponMektron(旗胜)落到第二位;2003年度排名第二的CMK(中央铭板)落到第三位.近年来,Ibiden、NipponMektron和CMK这三家公司在全球PCB排名第一的位置上展开了拉锯般的争夺战.
简介:中兴通讯日前在北京第20届中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN)上宣布,继3月15日首家向业界推出双向互动及接入网关一体化高清DVB机顶盒ZXHNH712和相应解决方案之后,该产品在湖南广电集团试点工作取得成效,帮助湖南广电实施了广播电视业务与互联网业务的整合。
Cadence为SoC开发者提供了“一体化”的灵活性和更多的价值
静态与动态一体的离子污染检测的研究与应用
浪潮服务器中国市占第一全球市占第五
三星成功流片全球第一颗20nm工艺试验芯片
2011年全球PCB稳步向前
聚焦智能领域打造全球盛典
IDC下调全球平板电脑出货预期
今年全球NB发货量有望激增30%
全球LTE手机市场值年成长372%
2012年全球电子业面临裁员潮
2015年全球刚性覆铜板市场及未来发展——路板市场产业链硏究系列论文之一
新思科技武汉全球研发中心顺利封顶
今年全球PC业恐出现罕见负成长
罗姆量产全球首款全SiC功率模块
2013年全球汽车半导体市场将略微减速
全球PCB产业和顶尖PCB企业现状分析(2013)
全球数字音视频技术的专利分布
全球最大HDI手机PCB制造基地现身上海
2004年度全球PCB百强企业概况
中兴通讯双向网关型机顶盒全球率先试点