简介：介绍了某大型光电设备系统车载集成的结构特点和采用的关键技术，对系统集成设计中涉及到的半挂车架、光学平台和液压调平机构等关键结构要素进行了动力学仿真分析，并在工程实际应用中得到了有效验证。

简介：摘要在目前科学研究和军事等领域中微弱光信号检测有着较为广泛的应用，其检测的重点和难点在于光电探测其接受到的光信号以及转换的电信号较为微弱，为了保证其质量，本文论述了微弱光电信号检测电路如何进行优化设计。

简介：不同的通信系统对于功率测量的要求可能会有较大的差异。例如，两种流行的第二代（2G）无线通信制式即时分多址（TDMA）系统和码分多址（CDMA）系统对功率测量的要求存在着差别。但是，随着通信业向第三代（3G）无线通信系统的发展，TDMA和CDMA系统将相互融合。这些新系统的功率测量要求也将趋于一致。是否具备所需测量的能力是选择功率测量系统的关键因素，但快速、可重复性和精确的测量能力的支持也是必不可少的。本文将探讨这些兼容系统所需要的功率测量类型，并重点介绍一些由良好设计的测试系统对提高测量精度的促进作用。

简介：

简介：KIC近日推出KICVision温度曲线自动测量系统，用于再流焊工艺。该公司说，该系统在测量温曲线时不需要中断生产，也不需要增加其他设备，能够自动地编制文件，可以随时调用。可以取代用手工测量温度曲线。

简介：湖北高科新光电（富士康）产业配套园项目奠基仪式在大冶市经济开发区城西北工业园内举行。

简介：摘要现如今，随着科学技术和通讯设备的不断发展，我国已经进入了全新的信息时代，在这样的新时代背景下也极大程度的促进了光电信息功能使用的进步和发展。随着时代的进步，也出现了半导体光电信息材料，这种新型的材料对信息的存储和传输都有着重要的意义。

简介：鸿海集团董事长郭台铭日前公开表示，2009年将在厦门海沧区投资300亿元台币建鸿海产业园，打造光电产业集群，并欲将大部分制造部门迁往厦门。

简介：提出了一种自适应网络测量系统方案以解决传统测量系统在家庭基站加入的场景下切换性能不高的问题，分析了触发时间、A3事件门限和移动终端速度三个因子对系统切换性能的影响，引入了最大允许速度控制参数，设计了与测量机制配合的自适应网络单步执行算法。该算法通过已有的信令将反馈网络中由切换导致的无线链路失败率进行统计，根据统计结果动态调整参数，并由测量机制完成更新。仿真结果表明，与传统的测量系统相比，本系统由切换导致的无线链路失败率大大降低，具有很强的实用性。

简介：本文介绍了用于高速光电组件的表面安装型焊球阵列(BGA)封装技术.

简介：在光电子器件封装工艺中,光器件的对准是个关键问题,它直接关系到光电子器件的性能和实用化.本文叙述了光电子器件封装中的有源对准技术、无源对准技术、自对准技术和自动化的对准封装技术.

简介：<正>据报道,美国哥伦比亚大学一项新研究证明石墨烯具有卓越的非线性光学性能,并据此开发出一种石墨烯-硅光电混合芯片。这种硅与石墨烯的结合,让人们离超低功耗光通信近了一步,让该技术在光互连以及低功率光子集成电路领域具有广泛的应用价值。相关论文发表在《自然·光学》杂志网站上。该研究团队由哥伦比亚大学的工程师和新加坡微电子研究所的研究人员组成。他们通过放置一个碳原子厚度的石墨烯薄片,成功将不发生光电或电光

简介：在高速光通信系统中,接收端收到的光信号脉冲强度随通信距离、光纤损耗等因素变化,因此需要检测平均光电流,以确定接收端光功率,对应调整放大器增益,实现不同通信距离情况下光信号的高速接收,避免放大器饱和或者增益不足的情况。提出一种光接收电路中平均光电流检测电路的设计。通过运放钳位光电二极管阴极和采样电路,实现对平均光电流的采样与输出。为克服随机失调对采样精度带来的影响,在运放设计中采用了OOS[1](输出失调存储,OutputOffsetStorage)技术,通过采保电路存储输出失调电压,并对应产生失调电流补偿输出失调电流,实现了失调电压的消除,保证了电流采样精度。所提出的平均光电流检测电路采用0.18μmCMOS工艺进行设计。测试结果表明,在1.25Gbps的通信速率下,实现了7.5%的平均光电流采样精度。

简介：

简介：众所周知,污垢的清洗几乎是无所不在、无时不用的.不要以为小小的污垢不起眼,如果不及时处理,轻则会影响产品质量、生活质量,重则将导致重大事故的发生,甚至会危害生命.

简介：摘要我们所处的信息科技时代，任何行业生产都需要获取大量准确的信息，以推动行业发展。光电传感器凭借它自身数据信息精度高，形式多样，结构简单等优势，在自动控制领域被普遍推广应用。与人们生活密切相关的有自动控制门窗、对烟尘污染的自动检测、印刷机器自动检测等等。本文接单介绍光电传感器分类，阐明光电传感器在自动控制中的优势，探讨了光电传感器在自动控制中的应用，以供同行借鉴参考。

简介：光电子封装就是把光电器件芯片与相关的功能器件和电路经过组装和电互连集成在一个特制的管壳内,通过管壳内部的光学系统与外部实现光连接.光电子封装是继微电子封装之后的一项迅猛发展起来的综合高科技产业,光电子封装不但要求将机械的、热的及环境稳定性等因素在更高层次结合在一起,以发挥电和光的功能;同时需要成本低、投放市场快.本文通过光电子封装对材料提出的各种要求,列举出厚膜与LTCC在光电子中的实用化产品,描述了厚膜和LTCC基板在环境恶劣的军事产品、无线通信产品及汽车电子上发挥出的显著特性优势,论述了厚膜与LTCC互连材料是光电子封装的理想材料.最后提出了目前光电子封装存在的问题与未来的挑战.

简介：<正>美国研究者研制出一种基于碳化硅的雪崩光电二极管,对250-370nm的紫外波段敏感。可用此管进行室温单光子计数。此装置基于4H-SiC芯片设计,面积为160μm×160μm,以此装置与一紫外发光二极管同时用,测得的光子计数率为4.5MHz,量子效率在270nm处为最高。由鲁特格大学、哥达德航天中心与联合碳化硅公司联合研制。

简介：Vishay推出首款汽车级光电三极管耦合器-VOMA617A。全新的器件在紧凑型SOP-4微型扁平封装中，集成了高电流传输比（CTR）和5mA的低正向电流。与DIP-4封装相比，节省了309／5的PCB空间。

简介：针对飞机、舰船和车辆等运动平台上不同类型主/被动传感器信息融合难点,分析了运动平台姿态对目标方位和俯仰角测量值的影响,讨论了受平台姿态变化影响的侧倾角、前倾角、平面旋转角、平面旋转轴角、目标假方位和假俯仰角等有关概念和定义,推导出受姿态变化影响的平台直角坐标系与平台空间直角坐标系关系,给出了运动平台传感器测量参数与目标地理位置之间正反变换解析方法,结果支持运动、固定平台传感器测量系统坐标统一。