简介:1976年4月,联合国环境规划署(UNEP)理事会第一次讨论了臭氧层破坏问题,并决定召开一次评价整个臭氧层的国际会议。在UNEP和世界气象组织(WMO)设立臭氧层协调委员会(CCOL)定期评估臭氧层破坏后,这个会议于1997年3月在美国华盛顿召开,32个国家的专家参加了此次会议。会议通过了第一个“关于臭氧层行动的世界计划”,内容包括监测臭氧和太阳辐射,评价臭氧耗损
简介:摘要电影中的建筑具有无限的表现潜力,且电影和建筑本身就有不可分割的联系。城市和建筑物是电影中除人物和剧情之外最重要的元素之一,是电影中必不可少的布景,并且给予了电影中心思想提供了有效的载体。因此建筑作为艺术领域的重要分支,在电影艺术表现上起着不容忽视的作用,通过建筑背景再现空间与时间来营造真实感,带给人们身临其境的审美感受。电影《TheFall》以人脑构造的想象世界与现实世界的交织重叠来打造怪诞不羁的终极想象空间。影片中的建筑都是实景拍摄,并非3D数字制作,其中每一个镜头都美的一塌糊涂,将近两个小时的观影过程,如同享受一场精巧华丽的视觉盛宴。
简介:作者汇集国际会议相关外文论文,结合作者在华为等企业的工作实践,撰写此文,供同行参考。本文介绍了PoP(PackageonPackage)叠层封装的基本结构,SMT工艺模式和SMT组装工艺过程,重点介绍了PoP叠层封装的助焊剂/锡膏的浸蘸工艺过程,介绍了浸蘸锡膏材料及浸蘸锡膏的特性要求,PoP再流焊温度曲线的设定,对预制PoP~O在板PoP热循环疲劳结果分析。从底部填充材料选择、填充空洞、底部填充可靠CtgE3个方面介绍了PoP器件的底部填充效果和工艺。介绍了0.4mm细间距PoP器件的sMT组装工艺过程,及相关工艺参数的设定。介绍了0.4mm穿透模塑通孔(TMV)结构PoP器件的空气气氛下的再流焊工艺过程及相关工艺参数的设定。从对焊接缺陷、PoP封装各层状况和翘曲测量方面来介绍如何进行PoP器件的X线检测。从共面性和高温翘曲、温度循环、跌落冲击和弯曲疲劳4个方面介绍了0.4mmPoP器件的可靠性。本文最后介绍了PoP器件的清洗。
简介:随着电子封装微型化、多功能化的发展,三维封装已成为封装技术的主要发展方向,叠层CSP封装具有封装密度高、互连性能好等特性,是实现三维封装的重要技术。针对超薄芯片传统叠层CSP封装过程中容易产生圆片翘曲、金线键合过程中容易出现0BOP不良、以及线孤(wireloop)的CPK值达不到工艺要求等问题,文中简要介绍了芯片减薄方法对圆片翘曲的影响,利用有限元(FEA)的方法进行芯片减薄后对悬空功能芯片金线键合(Wirebond)的影响进行分析,FilmonWire(FOW)的贴片(DieAttach)方法在解决悬空功能芯片金线键合中的应用,以及FOW贴片方式对叠层CSP封装流程的简化。采用FOW贴片技术可以达到30%的成本节约,具有很好的经济效益。
简介:9月22日,国家能源局等五部门联合印发《关于促进储能技术与产业发展的指导意见》(以下简称《意见》).《意见》提出,要着眼能源产业全局和长远发展需求,紧密围绕改革创新,以机制突破为重点、以技术创新为基础、以应用示范为手段,大力发展“互联网+”智慧能源,促进储能技术和产业发展;要着力推进储能技术装备研发示范、储能提升可再生能源利用水平应用示范、储能提升能源电力系统灵活性稳定性应用示范、储能提升用能智能化水平应用示范、储能多元化应用支撑能源互联网应用示范等重点任务,为构建“清洁低碳、安全高效”的现代能源产业体系,推进我国能源行业供给侧结构性改革、推动能源生产和利用方式变革做出新贡献,同时带动从材料制备到系统集成全产业链发展,为提升产业发展水平、推动经济社会发展提供新动能.