简介：楷登电子（美国Cadence公司）5月发布全新CadenceVimlosoSystemDesignPlatform，结合CadenceVimtoso平台与Mlegro及Sigrity技术，打造一个正式的、优化的自动协同设计与验证流程。

简介：美国俄亥俄州立大学Wexner医疗中心的研究人员开发出一种全新的纳米芯片,他们将该芯片放在动物的皮肤上,大概在一个星期内,动物身上就会出现活跃的血管.该技术也用于从皮肤中产生神经细胞,然后将其收获并注射到具有脑损伤的小鼠中以帮助其恢复.

简介：1.当as或though引导让步状语从句时,可出现“名词/形容词/副词/分词+as/though+主语+动词”或“动词+as/though+主语+助动词”的倒装形式。例12:Unsatisfied______hewaswiththepayment,hetookthejobjusttogetsomeworkexperience.解析:though/as。句意为“虽然他对报酬不满意,但是为了得到一些工作经验,他还是接受了这份工作”,由倒装的unsatisfied可知此处应填though或as引导让步状语从句,此时主谓不倒装,倒装的是表语部分。例13:_______(strangely)asitmightsound,hisideawasacceptedbyallthepeopleatthemeeting.解析:Strange。句意为“虽然听起来很奇怪,但是全体与会人士都接受了他的这个主意”,as引导让步状语从句应使用倒装语序,因此位于句首的strange作sound的表语用,应使用形容词形式。

简介：倒装句是人教版必修五的重要语法项目，分为“全部倒装”和“部分倒装”。句子是全部倒装还是部分倒装，往往取决于位于句首的特殊词语。因此，熟记具有倒装要求的标志词是解题的关键。下面我们将结合典型考题，对倒装句的用法进行盘点，希望能帮助大家明确考点，理清思路。

简介：摘要IGBT（InsulateGateBipolarTransistor绝缘栅双极晶体管）已得到广泛应用。通过对芯片测试参数的分析，提出了可通过对标准芯片Vgth的测试，对芯片在高温测试条件下温度的校准。

简介：摘要运用认知语言学的图形与背景理论分析英语倒装句的句末焦点功能，证明英语倒装句符合图形一背景理论中的凸显原则。在语言的实际使用中，说话人将正常语序中的“图形一背景”转化为“背景一图形”，形成句末凸显焦点，引起读者对图形的注意。从认知方面而言，倒装句并没有违背而是遵循了人的认知规律，它是一种可引起听者对图形焦点注意的认知机制。

简介：男孩和女孩互相爱慕了很久，可是谁都没有向谁表白。他们只是通通信，从高中毕业分别考上南北不同的两所大学后，便开始常常写信。写了3年多，他们都快大学毕业了。然而两人也只是通通信，写些“考试了吗？刚读了一本什么书？”之类淡淡的无关痛痒的话。而心里一直很想切人的那个主题，却一直没有提及。

简介：摘要针对GPP小芯片玻璃沿厚度高，后道封装时很容易压在玻璃沿上导致芯片裂片，改善玻璃高度，匹配后道封装模具作业；大大提高了封装良率。

简介：摘要现阶段，机载电子信息系统当中较为普遍的热源之一就是机载电子芯片，这两者之间有着十分紧密的关联，其次，在进行系统产热量的估算时，机载电子芯片上产生的热量也是最为重要的参数，当然，它也是不能缺少的一部分。但是目前为止，在电子芯片制造的过程中，部分制造商制造出来的芯片发热参数并不是十分的完美，这就导致芯片发热的参数无法达到相应的标准，一旦在运行专用程序时出现非满负载的情况，那么芯片就会受到一定的影响，比如芯片发热量过大，而芯片额定的发热量不够，这就导致芯片的发热量无法达到额定的发热量。针对以上问题，我们应该尽可能的减小散热冷却系统的规模，所以，本篇论文中主要研究的内容就是芯片发热的机理以及芯片的封装特性。

简介：摘要针对半导体集成电路内部水汽含量大，不能满足装备对集成电路长期可靠性要求的现状，对陶瓷熔封、金属储能焊封两种封装技术进行了系统分析，针对可能导致器件内部水汽含量增大的主要原因，进行工艺研究，实现了有效控制器件内部水汽含量的预定目标，使封装器件内部的水汽含量由10000～50000ppm提升到5000ppm以内的水平，大幅度提升器件封装的可靠性。

简介：摘要制造而成的晶圆需经过测试，并进行芯片的封装和测试才能够完成半导体的生产加工。半导体封装指的是晶圆经过测试合格以后，以产品功能和具体的型号为基础，对独立芯片进行加工的整个过程。半导体封装工艺技术的不断创新，极大的推动了半导体设计领域的发展。鉴于此，本文首先对半导体封装分类进行了分析，并对典型的半导体封装过程及工艺技术展开了研究，以供参考。

简介：全球IC技术公司NXP近日发布了-款新芯片UCODE8RAINRFID,该芯片是UCODE系列的最新芯片,该系列芯片通常用于UHFRFID标签中.与其最接近的竞品相比,由于其灵敏度的提升,新芯片的功耗降低了20%,同时该芯片能够快速、自动地响应来自全球所有地区的UHF读取器的询问.

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简介：摘要环氧树脂的介电性能、力学性能、粘接性能、耐腐蚀性能优异，固化收缩率和线胀系数小，尺寸稳定性好，工艺性好，综合性能极佳，更由于环氧材料配方设计的灵活性和多样性，使得能够获得几乎能适应各种专门性能要求的环氧材料，从而使它在电子电器领域得到广泛的应用。并且其增长势头很猛。尤其在日本发展极快。随着我国四大支柱产业之一——电子工业的飞速发展，预计环氧树脂在此领域中的应用必将会有大幅度的增长。

简介：摘要半导体工业的发展的关键在于设备技术的成熟，设备可靠性分析与改善尤为重要。文章首先概述了半导体加工过程，之后介绍了半导体封装技术及设备，最后提出了半导体封装设备的可靠性改善设计。

简介：摘要随着光伏发电在世界能源中占有的比例越来越高，发电系统的规模也越来越庞大。增加系统电压和采用更少的逆变器可以减少整体光伏系统的成本，但容易使组件暴露在高压下而引起PID衰减。因此，研究和解决光伏组件抗PID效应问题可以有效提升光伏电站发电收益。本文系统研究了光伏组件封装材料如太阳能玻璃、EVA对组件抗PID性能影响，首次提出通过在玻璃表面增加抗PID涂层和优化EVAVA含量以及各种助剂配比可以提高组件抗PID性能并对其机理进行了初步探讨。

简介：SLC32证书2017年8月21日,经过中国银联严格的检测认证流程,英飞凌新一代高性能支付芯片SLC32系列产品荣获中国银联颁发的芯片安全证书。作为屡获中国国家金融安全监管机构资质认证的安全芯片领先供应商,英飞凌将凭借其代表业界领先加密技术和先进制造工艺的SLC32安全控制器,进一步提升金融支付产品的安全性、便捷性与可靠性,更广泛地服务于中国金融行业的健康发展。安全互联英飞凌智能卡与安全事业部总裁StefanHofschen表示,

简介：近年来，全球半导体市场发展速度趋缓，中国市场却仍保持快速增长，成为全球半导体产业发展不容忽视的新兴力量。从当前的半导体市场发展态势，

简介：摘要本文主要根据我公司在乍得施工的3500立方米航煤储罐壁板出现变形的情况分析了薄壁储罐在倒装法安装时容易引起壁板变形的原因，并提出了几点针对性的建议。特别是储罐在焊接时没有发生变形，但是在完成后局部出现变形的问题，通过实践证明，在施工时注意到以下几点能够有效的控制薄壁储罐出现变形的机率。