简介:一、申报申请参加资格认证的人员首先要填写资格认证预审表,预审表内容为:姓名、身份证号、文化程度、申报工种、鉴定级别,工作单位、参加工作时间、申报工种工龄,并应提交身份证、毕业证和原职业资格证书。
简介:本文对电镀工艺加工过程中的不同类型的清洗工艺技术进行了综述,介绍丁化学除油,电解除油工艺的基本原理、水洗工艺方法及目前电镀生产中清洗技术的最新进展。
简介:本文介绍一次艾默生变频器故障的现场处理过程。
简介:质量是产品的生命.标准是衡量质量的尺度。
简介:本文描述,AOI与闭环的、实时反馈结合给今天的各种生产线提供重大的实惠。
简介:在SMT生产过程中出现缺陷时,牵涉的面比较多,有物料问题、机器问题,设计问题等。
简介:
简介:热分析是个很麻烦的事情,有很多软件可以做这件事情,事实上很大一部分的工作是机构工程师做的,他们根据我们提供的一些参数得到如下图所示的结果:
简介:析了差分放大器的两种负反馈形式及反馈网络的反向传输效应在高性能差分放大器设计中的作用。讨论了差分放大器的输入输出关系、输入输出阻抗、负载、以及信号源阻抗等对差分放大器性能的影响。
简介:从焊点的可靠度来讲,空洞现象会给焊点抗疲劳性带来不可估计的风险,比较严重的话,还影响焊点的电气连接与电路导通,所以空洞现象必须引起SMT业界人士的高度重视,了解引起空洞的原因。
简介:经综合分析,2009年,中国塑机行业的出口形势看好,积极因素正在增多。例如,国家已在实施积极的财政政策和适度宽松的货币政策,同时,赴外贸领域也采取了一系列扶持措施,像国家数度调整出口退税率等等,这些政策效应正在逐步显现。又如,我国传统出口产品在国际市场上有较强的竞争力,塑机产品在性价比方面具有优势,金融危机造成各国购买力下降,
简介:介绍了一种以PMT作为感光器件的基因分析仪。该仪器以80C552单片机为微处理器,配合光学系统、位置控制系统进行信号采集与处理,并通过对待测试剂的荧光特性参数的采集分析来确定特定基因段的含量。本仪器具有检测速度快、准确性高等特点。
简介:本文将结合实际工作中的一些体会和经验,就BGA焊点的接收标准,缺陷表现及可靠性等问题展开论述,特别对有有争议的一种缺陷空洞进行较为详细透彻的分析、并提出一些改善BGA焊点质量的工艺改进的建议。
简介:本文阐述了变频器的常见故障,并针对常见故障提出了解决措施。
简介:晶闸管耐压较陈,中高压领域所用晶闸管阀(TCR、TSC等)均需多支晶闸管串连才能满足耐压需要。本文分析了传统的串连晶闸管的触发特点,并提出了一种新颖的晶闸管触发方式光电+电磁触发。在山东泰开电力电子有限公司生产的高压TSC晶闸管阀上进行了试验验证。试验结果证明,采用光电+电磁被发方式,晶阐管触发一致性好,触发电流大,抗电磁干扰能力强,具有较好的推广价值。
简介:太阳能发电系统并网技术是当前太阳能应用中一个研究重点。本文提出一种有效的太阳能并网系统,其外环功率环和内环电流环分别实现了系统的功率点确定和电流的优化逆变。文中详细分析了最大功率点跟踪(MPPT)、级联五电平逆变桥控制、循环式优化算法等太阳能利用中的新技术;给出相应的仿真分析结果。
简介:在传统旺季的需求拉动下,2005年下半年PCB市场的销售量急剧上升,一扫上半年PCB市场疲软的态势,PCB销售量从全年看涨势喜人。iSuppliCorp.预计PCB市场在2006年将会继续保持强劲增长。
简介:功率器件的质量对节能灯的寿命起关键作用,从理论分析入手,对其失效机理进行分析。
简介:目前,电子制造业正处于从有铅向无铅焊接过渡的特殊阶段,无铅材料、印制板、元器件、检测、可靠性等方面都没有标准,由于有铅和无铅混用时,特别是当无铅焊端的元器件采用有铅焊料和有铅工艺时会发生严重的可靠性问题。这些问题不仅是当前过渡阶段无铅焊接要注意,而且对于过渡阶段的有铅焊接也是要特别注意的问题。
简介:本文主要介绍了变频器的一些常见故障处理和维修方法,评简述了其故障产生的原因及防治对策。
资格认证过程
电镀工艺加工过程中的清洗
一次变频器故障的现场处理过程
2005年版《印制板质量标准及过程控制》
高混合/低产量生产线的AOI与实时统计过程控制
SMT缺陷分析——墓碑
测试技术应用前景分析
电路板级热分析
差分放大器的反馈分析
BGA、QFN、CSP器件焊点空洞分析
中国塑机行业出口形势分析
基于PMT的基因分析仪设计
BGA焊点的缺陷分析与工艺改进
变频器的常见故障分析
串连晶闸管阀触发方式分析与研究
太阳能发电并网系统的仿真分析
2005年和2006年PCB市场分析
节能灯功率管失效机理分析
无铅焊接的可靠性分析
变频器故障综合分析与处理方法