简介：11月16日,位于北京海淀区北清路中关村壹号南区的中关村集成电路设计园正式开园,标志着北京市“北(海淀)设计,南(亦庄)制造”的集成电路产业布局已经形成。相关负责人介绍,预计到2020年,园区将聚集以集成电路设计为核心的上下游企业150家,年产值突破300亿元,实现税收近50亿元。

简介：在中国科学院B类战略性先导科技专项“大规模光子集成芯片”支持下，中科院西安光学精密机械研究所与国外多家科研机构合作，利用西光研制的光子芯片，基于微谐振腔中多个高纯度频率模式相干叠加的独特方案，解决了片上高维纠缠双光子态制备与控制的国际难题，证实了利用10级纠缠双光子态实现超100维的片上量子系统，并通过频率操控实现了对量子态的灵活控制。相关成果于2017年6月发表在《自然》上。

简介：集成橡胶SIBR是一种备受关注的高性能化橡胶，能够兼顾低滚动阻力、高抗湿滑性和高耐磨性能。总结了集成橡胶的概念、结构与性能，并详细讨论了集成橡胶的合成方法，包括阴离子聚合、乳液聚合和配位聚合。进而介绍了集成橡胶的应用，最后展望了集成橡胶的未来发展。

简介：光学计算机被科学家视为下世代新型计算机。台湾新竹清华大学材料工程学系教授周立人的研究团队，利用氧化镓和纳米金粒子，成功研发出光集成电路新型材料，将绿光照射产生的电流，转换成0与1数字讯号，极有潜力发展成为下世代光学计算机的基本建构单元（运算组件）。

简介：日前获悉，国家鼓励软件及集成电路产业发展的18号文的替代政策《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》（下称132号文）的实施细则和今年项目指南已进入财政部、信息产业部和发改委三部委会签阶段。相关人士向记者透露说，如果顺利通过三部委会签，该实施细则和今年的项目指南将于8月份正式出台。

简介：近日，美国芝加哥大学研究人员在著名学术期刊《自然》上报道了一种创新性方法，有望制备出仅有几个原子层厚度的半导体器件，为科学家和工程人员提供了一个制作超薄、均一半导体薄膜材料的简便、低成本方法，可应用在太阳能电池和智能电话的电子器件中。

简介：中环股份、晶盛机电发布公告，两公司与江苏无锡市政府签署《战略合作协议》，共同在宜兴市建设集成电路用大硅片生产与制造项目，以促进无锡市集成电路产业链的发展优化。

简介：中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心在22纳米技术代集成电路关键技术研发上取得突破性进展。掌握这种最先进的集成电路制造工艺将有利于提升我国自主生产制造更加质优价廉的集成电路产品的能力。采用22纳米集成电路技术可以在一根头发丝的横截面上集成大约1000万个晶体管，从而使集成电路产品的功能更多样化，

简介：太阳能是一种新能源。但是，从太阳获得电能是极其昂贵的，因此仍然无法与传统的发电方式竞争。目前研究人员正探索所有可能的途径，以便更廉价地生产太阳能装置。