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4 个结果
  • 简介:目的探讨不同饰瓷和核心瓷(牙合)面厚度对双层结构氧化锆全瓷冠内部应力分布规律的影响,为临床修复设计提供依据.方法本研究于2012年3-7月在清华大学计算机教研室进行.利用螺旋CT断层图像,构建上颌第一磨牙氧化锆全瓷冠(核心瓷层和饰瓷层)、黏结剂层、牙体组织、牙根、牙周膜、牙槽骨6部分的三维有限元模型,设计垂直集中载荷600N的加载方式,观察不同饰瓷(牙合)面厚度(V)与核心瓷(牙合)面厚度(C)两因素变化对全瓷冠的最大主应力(S1)分布情况.结果随着饰瓷厚度增加,饰瓷本身的应力先减小后上升,即饰瓷厚度为0.7mm时,S1为73.20MPa;厚度升至0.9mm时,S1下降至54.56MPa;厚度升至1.7mm时,S1则上升至60.16MPa.而随着核心瓷厚度增加,核心瓷的应力在减小,即核心瓷厚度为0.3mm时,S1为ll6.40MPa;厚度升至1.3mm时,S1下降至4.17MPa,其应力峰值下降幅度为96.75%.结论对全瓷冠的应力分析,得出双层全瓷冠的V和C范围:0.9mm≤V≤1.5mm,C≥0.5mm.这就要求在全瓷冠临床预备过程中,必须留出至少1.4mm的空间,即为两者最低限之和.

  • 标签: 全瓷冠 有限元分析 应力 饰瓷 核心瓷
  • 简介:目的通过比较二硅酸锂双层瓷试件剖面影像学形貌与相应显微CT扫描成像和三维重建结果,分析显微CT与三维重建技术用于无损探测二硅酸锂双层瓷材料内部缺陷的可靠性。方法制作双层二硅酸锂双层瓷矩形试件,进行显微CT扫描;扫描后沿垂直于试件长轴将试件平均切成6段,对每段剖面进行光学显微镜观察并获取5个剖面图像。根据剖面位置确定显微CT扫描断层图像,并将显微镜图像与显微CT图像进行灰度差值匹配比对,分析显微CT对全瓷材料内部缺陷探测的可靠性与精确性。对CT扫描结果进行三维重建,比较二硅酸锂双层瓷试件内部缺陷的二维形貌与三维形貌的差异。结果显微镜图像与显微CT图像的平均相似度为(83±7.9)%;缺陷的二维剖面形貌与三维形貌存在较大差异。结论显微CT能够可靠地无损探测二硅酸锂双层瓷材料的内部缺陷结构,但对尺寸接近探测分辨率的孔洞成像较模糊。三维重建分析较二维形貌观察能更全面地反映缺陷的形貌。

  • 标签: 牙瓷料 缺陷 可靠性分析 显微CT 三维重建
  • 简介:目的通过比较二硅酸锂双层瓷试件剖面影像学形貌与相应显微CT扫描成像和三维重建结果,分析显微CT与三维重建技术用于无损探测二硅酸锂双层瓷材料内部缺陷的可靠性。方法制作双层二硅酸锂双层瓷矩形试件,进行显微CT扫描;扫描后沿垂直于试件长轴将试件平均切成6段,对每段剖面进行光学显微镜观察并获取5个剖面图像。根据剖面位置确定显微CT扫描断层图像,并将显微镜图像与显微CT图像进行灰度差值匹配比对,分析显微CT对全瓷材料内部缺陷探测的可靠性与精确性。对CT扫描结果进行三维重建,比较二硅酸锂双层瓷试件内部缺陷的二维形貌与三维形貌的差异。结果显微镜图像与显微CT图像的平均相似度为(83±7.9)%;缺陷的二维剖面形貌与三维形貌存在较大差异。结论显微CT能够可靠地无损探测二硅酸锂双层瓷材料的内部缺陷结构,但对尺寸接近探测分辨率的孔洞成像较模糊。三维重建分析较二维形貌观察能更全面地反映缺陷的形貌。

  • 标签: 牙瓷料 缺陷 可靠性分析 显微CT 三维重建
  • 简介:目的:研究金瓷冠和氧化锆基全瓷冠的边缘和内部适合性。材料和方法:制作40个标准化的钢制后牙代型,随机分为4组(n=10)①金瓷组:②NobelProcera氧化锆组:③Lava氧化锆组:④VITAIn-CeramYZ组.并在其上制作后牙全冠。所有牙冠均用玻璃离子水门汀粘固于代型上,并沿颊舌向截断。使用扫描电镜测量间隙大小.并使用WiIcoxon秩和检验和Kruskal-Wallis检验(α=0.05)分析。结果:金瓷组和所有氧化锆组之间在边缘适合性上存在显著差异(P〈0.0001).轴壁的适合性没有差异(P=0.057)。各组之间牙尖和殆面窝的适合性存在显著差异(分别为P=0.0012.P=0.0062).在各截面之间没有显著差异。结论:全部氧化锆组的边缘适合性均小于金瓷组。Procera氧化锆组的间隙最小。

  • 标签: 边缘适合性 CAD/CAM系统 氧化锆 金瓷冠 Kruskal-Wallis检验 全瓷冠