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  • 简介:为了实现高频信号传输高速化,进行了低介电常数层压高频覆铜板基材的研制。通过选择低介电常数的树脂材料和低介电常数的纤维作为增强材料,优化了基材的配方和成型工艺,解决了高性能低介电高频高速层压覆铜板制备的技术关键,采用这一丁艺研制的改性聚苯醚层压高频覆铜板介电性能较理想。

  • 标签: 覆铜板 层压 高频信号 低介电常数 传输 基材