简介：本文介绍了一种CFC-113替代产品KC-3000,它是以1,1,1,3,3-五氟丁烷HFC-365mfc为主要成分的新型有机溶剂,它可以作为清洗剂和硅油稀释剂在一次性医疗器械中使用,文章介绍了它用作清洗剂和硅油稀释剂的具体试验情况.实践证明它完全可以作为CFC-113的替代产品使用,KC-3000的研制成功为一次性医疗器械行业淘汰ODS开辟了新的途径

简介：康德莱公司是中国医疗器械行业中的一员,也是行业中CFC-113的大宗用户之一.1、对CFC-113的认识CFC-113是烷烃中含氟和氯原子衍生物的一种,俗名氟里昂113.化学名称为三氟三氯乙烷.对于一次性医疗器械行业来说.由于它具有如下三大优点:

简介：本文详细介绍了钛换热器中磁性氧化铁垢化学清洗的原理、施工方案、化学监督、工程注意事项,以及一个成功的清洗案例.

简介：摘要在2018年5月份的时候伊犁地区出现了强降雨现象。通过高空天气观察和雷达分析分析云图和雷达以及回波的具体情况。经过观察研究发现,这次大降水是西伯利亚至咸海槽区,咸海和巴尔喀什湖之间以南一短波槽这2个系统共同配合的系统性天气;因为水汽条件的丰富才导致了大降雨现象;当然地形地势也是一个很重要的原因。

简介：

简介：2011年1月6日在京召开的全国能源工作会议对清洁能源中的水电、核电、风电和太阳能分别进行了定位。发改委副主任、国家能源局局长张国宝昨日在会上的一句"到‘十二五’末实现非化石能源在一次能源

简介：

简介：从来都没学过摄影也没摸过相机的我，整日就想拥有一台属于自己的数码相机，觉得奇怪吗？其实这背后的原因是：我看了无数的优秀DC照片后，再也忍耐不住．想把时光留住、记忆那片刻间的永恒．想通过图像来解读心情，表达对生活的真实感受。

简介：<正>今年TSMC资本支出将达60亿美元,其中8亿美元集中在研发,50多亿美元的支出主要用于扩充先进工艺和成熟工艺的产能。因先进工艺设备比较贵,所以支出占比较大。"TSMC(台积电)中国区业务发展副总经理罗镇球在IC-CAD2010年会上对《中国电子报》记者表示,"台积电已占全球代工市场的半壁江山,在先进工艺方面,65nm工艺的市场占有率达70%,40nm工艺占有率则

简介：天地一体化网络是未来网络发展的一个重要方向,与传统网络相比,天地一体化网络具有拓扑动态变化、节点计算能力受限等特点,难以直接应用传统的路由协议。这种情况下,出现了面向天地一体化网络的OSPF＋、BGP＋等新型路由协议。针对新型路由协议的特点,采用形式化测试描述语言TTCN-3设计开发了适用于OSPF＋、BGP＋协议的一致性测试集。基于通用协议集成测试系统PITSv3,使用该测试集对新型路由协议进行了一致性测试,测试结果表明,该测试集能有效发现天地一体化网络新型路由协议实现与其设计规范的不一致,为新型路由协议的开发优化提供有力的帮助。

简介：针对目前多维次成分提取算法限制条件多和初始参数难以选择问题，在研究Douglas次子空间算法基础上，基于加权矩阵法提出了一种新型多维次成分并行提取算法。对该算法的自稳定性和收敛性分析表明：在输入信号有界和学习因子足够小时，该算法状态矩阵的模值总能收敛至一个常数；当且仅当状态矩阵收敛至需提取的多维次成分时，该算法达到稳定状态。仿真试验表明，与现有算法相比，该算法具有参数选取方法简单、易于实现和收敛速度快的优点。

简介：

简介：

简介：尊敬的专家、学者：为构建一个开放的交流平台，汇集国内外优势力量，积极为天地一体化信息网络建言献策，由中国工程院信息与电子工程学部、工业和信息化部电子科学技术委员会主办，中国电子科技集团公司电子科学研究院、清华大学承办的“天地一体化信息网络”第二次高峰论坛（以下简称论坛）将于2015年9月下旬在北京召开。

简介：由于业界的共同努力，在2005年早些时候，前四个WCDMA终端协议测试项目包中所要求的测试例已经有80％以上通过全球认证论坛GCF认证，达到了对终端进行认证的要求，因此GCF于2005年2月8日正式推出WCDMA终端认证项目。随后，诺基亚的6630智能手机成为世界上首款通过GCF认证的WCDMA终端。

简介：随着FPGA规模的不断增大,互联线验证变得越来越困难。传统互连线验证采用功能仿真的方法,具有仿真速度慢、覆盖率低等不足。基于互连网络比对,设计了一种快速验证FPGA互连线连接正确性的方法。相对于功能仿真验证,该方法可以快速完成FPGA互连线连接正确性的验证,覆盖率高达100%,在保证互连正确的前提下,极大地缩短了设计时间。

简介：1．引言TD—SCDMA系统是由我国提出的第三代移动通信标准，在国际上引起了广泛的关注，目前国内很多厂商及科研单位从事着TD—SCDMA协议栈软件的研发工作。协议软件的实现是否严格反映3GPP标准要求，很大程度上影响着我国TD—SCDMA事业的前景，因此对协议测试进行研究有着非常重要的现实意义。

简介：介绍了重要性抽样的原理及其在偏振模色散差分群时延仿真中的应用.仿真结果证明采用较少的仿真次数即可获得极小概率的事件,大大提高了MonteCarlo方法的效率.

简介：大家知道，AOI，也就是自动光学检测，作为一种结构性测试手段，在SMT等生产环节得到大量使用，通过过程控制来帮助提升SMT加工质量；有引脚器件，特别是IC的密间距引脚（简称IC引脚）连焊是一种常见SMT缺陷，在密间距IC中尤其突出，是发生度很高的一种SMT缺陷；另方面，器件短路作为严重度最高级别的缺陷，危害大，损失也大，后果非常严重；单板生产的下一工序，整机生产等对此非常重视，多次提出改进需求；作为SMT的检测手段，减少IC连焊缺陷遗漏，成为我们紧急任务，也是长期任务；另方面，我们看到，在h0I检测中，IC连焊的误报情况也是非常严重的，这虽然有我们材料一致性不好，焊接工艺一致性不好，AOI设备机器差异等外部因数息息相关；但我们自身的因数也不可回避；我们的员工在h0I降误报的过程中，因为理解偏差等原因，在参数的标准性和实际操作的灵活性之间没有找到平衡点，往往修改过大，误报是降下来了，但不必要的漏报也产生了；在前段时间的观察中，都反映出同样的问题。本文提出一个新的思路，分析IC连焊的图象类型，将其分成两类：明亮型，和相对宽一些的暗淡型；同样将原来的IC连焊检测项目也由一个增加成2个（所增加一个为我们超常规使用供应商设备职能），分别检测对应两类连焊缺陷图象；这样来减少连焊缺陷遗漏的机会；另方面，由于解决的不良图象分别有针对性，这两个条目中，相关参数可以有条件地弱化，这也为减少连焊缺陷误报创造了可能．本方法已经成功实践，在VT-WINII设备上的E72U6—2-V010等AOI程序上试用过，效果显著，建议推广，并继续观察和改进。

简介：西门子电子装配系统有限公司和焊接系统制造商SehoSystemsGmbH紧密合作，开发全新流程来提高电子生产效率。这一合作的首个成果现在业已准备好进行现场试验。SehoDualReflowOven借鉴了Siplace贴装解决方案的双轨道理念，是首个能够为每一轨道提供独立可调节温度功能的回流炉。