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  • 简介:HDI(HighDensityInterconnection)与一般之传统电路板有显著之制程差异存在,一般传统之电路板皆使用机械钻孔机,孔径在0.3mm以上,线路宽度在0.15mm以上,而HDI则使用先进之雷射钻孔机及平行曝光机、水平电镀。所钻孔径可达50um,线宽可缩小至50um,HDI技术特点如下.

  • 标签: HDI技术 电路板 钻孔机 曝光机 传统 孔径
  • 简介:通过1973年3月广州会议和1974年4月常州会议,国内对晶闸管(可控硅)的质量、标准、可靠性等进行了整顿,对晶闸管装置组织全国产学研力量进行系列化的统一设计,提高了正确使用晶闸管的规范化水平。戴了七、八年"可怕硅"帽子的变流行业,出现了一片新气象。当时,大型轧钢设备、铁路电气化牵引、四川天然气东输工程(后来该项没有成功)等关系国民经济基础的重大工程项目正在酝酿,亟待高性能、高指标晶闸管走上可靠运行的产业化之路。这时机械部首次把变流行业(后来发展成电力电子行业)作为电工行业的一个独立小行业列入单独的行业规划序列。这样,1974年8月在西安丈八沟招待所举行了本行业的首次规划会议。

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