简介：<正>位于美国加州的功率半导体和集成电路的供应商IXYS公司日前宣布一项新型的铝基基片技术。该项技术也称为直接铝材连接(directaluminumbonded简称(DAB)技术,已经用于集成功率半导体模块的生产中,例如:马达驱动、DC/DC转换器和功率模块中。该项技术是一项替换直接铜材连接(directcopperbonded)简称(DCB)先进技术,在直接铜材连接技术中铜作为主要的导体被连接到铝或者氮化铝陶瓷上。
简介：本文分析了现有DCF进行色散补偿存在的缺陷,并对温度由-40℃～60℃变化时色散补偿光纤(DCF)、普通单模光纤(G.652)和非零色散位移光纤(G.655)在S、C和L波段的色散和色散斜率进行长时间测试,指出色散斜率不匹配是限制现有DCF在未来高速、大容量光纤通信系统中应用的主要障碍之一.
在功率模块中用铝材来替代铜材
DCF在长距离光纤传输系统中用于色散补偿的局限性
