简介：“就目前来说，3G存在的风险要大于机遇。”在“2004第三代移动通信应用峰会”上，王学庆对3G热的冷思考，引起了不小的反响。用陈如明的话来说就是：“3G带来的前景让厂商们兴奋不已。但其所存在的风险，也确实让大家打了一个寒颤。”

简介：风险业对于IT业．好比肉对于食肉动物的关系——有它不是不能活，但是活得就不舒服了．IT企业如何利用风险投资．实现超自然发展?我国著名资本投资专家禹晋勇先生将向您描述一个风险投资商眼里的IT世界。

简介：

简介：企业在市场竞争的成败，最终取决于其营销速度和广度，其中的关键环节就是要通过扩大渠道的覆盖范围和提高渠道营销效率，尽量缩短产品和服务到达客户的时间。当前，中国电信的渠道建设是其适应买方市场的竞争需要，掌握营销

简介：

简介：在国内仍在进行3G上与不上的大讨论之时，国际上2004年3G市场正在蓬勃发展。那些背负高额执照费用的电信运营企业在采取了一系列债务削减、资产出让、裁员等措施后，财务状况获得了明显好转：国际资本市场在经历从燥热追捧

简介：本文介绍了静电的基本知识，因静电而导致的危害及其机理：由此提出静电防治所采用的几种主要途径.

简介：由于异质分流等原因，中国固网运营商的业务收入增长已经走进了困境，将在2005年面临前所未有的艰难。与此同时，政府可能在2005年出台的一些重大政策，将对中国固网运营商产生非常关键的影响。

简介：ROHS和WEEE指令当前主要涉及到电子及信息产品的出口问题，其中大量涉及到电子行业中的SMT和PCB行业，包括电子产品的CAD，PCB材料，覆铜板、PCB生产工艺，设备，SMT组装工艺与设备，流程材料，包装材料，质量控制，环境保护和企业管理等方面。因此，在本行业中了解RoHS和WEEE指令以及我国的对策是相当重要的。特别是自2006年7月1日起，欧盟即将正式实施RoHS和WEEE指令，这将会严重地限制和影响我国对欧洲等地区和国家进行的信息、家电、医疗等电气和电子产品的出口，其经济损失将是以十亿元为单位计算的，为此，我国至上而下在信息和电子行业展开了全国性的应对工作。下面主要对RoHS指令以及我国的对策进行简要介绍。

简介：本文通过大量的数据信息分析了各研究机构在无铅焊料方面的研究成果，在目前流行使用的无铅焊料的基础上，进一步研究并比较了其中的Sn—Cu系列与具有专利限制的SnAgcu系列焊料在消费类电子产品组装的波峰焊工艺中使用的可靠性，同时研究并比较Sn—Ag系列焊料与SnAgcu系列焊料在回流焊工艺使用的情况。结果表明，Sn—Cu共晶焊料在消费类电子产品组装的波峰焊工艺中完全可以取代Sn-Ag-Cu系列焊料，同时满足使用要求；而同样技术成熟的Sn—Ag共晶焊料也完全可以取代SnAgCu系列焊料在回流焊工艺使用，焊点的可靠性与成本可以媲美SnAgcu焊料，而且该二元合金在使用维护以及回收利用方面具有相当的优势。因此，国内相关企业应大力推动使用无专利限制的SnAg与SnCu共晶焊料，以改变国外专利产品在电子制造领域的统治地位，使我国企业在无铅化电子制造的潮流中占有一席之地.

简介：电快速脉冲群实验（IEC61000—4—4EFT／BurstTest）及其对策综述。

简介：概述了电镀纯锡的应用工艺及条件，并对影响其效果的几个参数进行了分析。

简介：人们都说:多层板层压是多层印制板厂众多工序中最为特殊的工序之一.

简介：针对PCB铣板毛刺带来的品质缺陷和人力、物力浪费的状况，通过深入细致的试验分析，找出了产生毛刺的根本原因，并给出了多种解决方法；同时还对各种解决方法进行了详尽的分析，确定出最优解决方案。这套方隶实施后，毛刺比例呈大幅下降趋势，扭转了之前毛刺导致的浪费人力、影响生产效率、品质无法保证的被动局面。

简介：指出了现行安全对策中忽略基于网络的安全对策的危险性，阐释了网络安全从网字入手的具体含义，分析了其可行性和有效性，并回答了一些可能的置疑。此外，还特别阐述了电子邮件的安全对策，探讨了实现这些安全对策的可能性及存在的困难。

简介：阐述推广“绿色照明”的经济和社会效益及其相应对策

简介：PCB网印过程中、会发生各样的故障，它既影响生产又影响网印质量。产生故障的原因很多，不但与操作人员的网印技术高低有关．而且也与印料、承印物的性能、网印方式、网版质量、刮板等有关。如果网印操作人员的技术不熟练，工作质量不禹，则容易发生网印古叟障。同样，如果印料、网版、刮板、网印机、网印环、境等不好，也会产生网印故障。

简介：PCB网印过程中，会发生各样的故障，它既影响生产又影响网印质量。产生故障的原因很多，不但与操作人员的网印技术高低有关，而且也与印料、承印物的性能、网印方式、网版质量、刮板等有关。如果网印操作人员的技术不熟练，工作质量不高，则容易发生网印故障。同样，如果印料、网版、刮板、网印机、网印环境等不好，也会产生网印故障。

简介：众所周知，WEEE＆RoHS指令将于2006年7月开始实施。迈入2005年，无铅化的进程更加紧迫了，许多企业对无铅化加工法的要求更加严格了。

简介：由于铝对人类的危害，防止铅污染已成为世界潮流。无论市场趋势还是国际立法部兮使电子装配中逐步缩减铅的使用，可见，无铅焊接在中国、在我们每一家公司的实施势在必行!实施无铅焊接涉及的材料有元器件、PCB、焊接材料、助焊剂等，同时对设备和工艺也提出了更高的要求。我公司在推行PCBA装联无铅化的工作上，已经有了实质性的进展。