简介:面对当代电子产品不断朝着小型化芯片器件和IC封装不断朝着微间距方向发展的趋势,如果要避免墓碑现象、芯片中间成球和桥接现象,意味着每个焊盘上面所要求的焊膏量会减少。然而,在绝大多数针对此类情况的电子组装过程中,也有大量的元器件要求采用较多的焊料量,以形成可以满足产品使用要求电性能和机械性能的焊点。因此在一块印制电路板上各种器件对所实施的焊料量会有各自不同的要求,如何能够兼顾各种需求?最近国际电子生产商联盟(iNEMl)(亚洲)焊膏涂布研究小组(SolderPasteDepositionGroup)对此开展了一项研究,本文试图就这项研究的一些情况作些介绍,供相关人员参考。
简介:“尚瑞”,一个比较陌生的音响线材品牌。接受了此次试听任务时笔者只是抱着随便听一听的心态,哪知居然遇到了一连串的惊喜。是何方神圣,居然能做出这么靓声的喇叭线啊?急忙向行内人士打听,方知这“尚瑞”其实是一间有着深厚技术背景的企业,相信其设计者已掌握了制作靓声线材的诀窍,难怪出手不凡。笔者这次试听的LF-Gold喇叭线实在是值得向广大发烧友推荐。虽然它的售价不菲,但就其声音表现而言,若换上同等水平的进口品牌,价格估计要贵上两三倍。笔者历来是极少买线材的,但由于LF—Gold喇叭线诱惑力实在惊人,令人无法不中“毒”,恐怕要忍不住把它买下来了。
简介:基于SMIC0.18μm工艺模型设计了一种低电压1.8V下的高增益、低功耗、宽输出摆幅、宽带宽的运算放大器电路。采用增益自举技术的折叠共源共栅结构极大地提高了增益,并采用辅助运放电流缩减技术有效地降低了功耗,且具有开关电容共模反馈(SC-CMFB)电路。在Cadencespectre平台上仿真得到运放具有极高的开环直流增益(111.2dB)和1.8V的宽输出摆幅,单位增益带宽576MHz,相位裕度为58.4°,功耗仅为0.792mW,在1pF的负载时仿真得到0.1%精度的建立时间为4.597ns,0.01%精度的建立时间为4.911ns。