简介：上篇文章我们谈到了焊料合金。我们也提到整个焊接必须当作个系统来处理和考虑。而这个系统中就包括了材料、工艺、设备、检测、返修几个主要部分。在材料中，除了焊料合金和助焊剂是个关键技术外，就是PCB材料、焊盘镀层（保护层），以及器件焊端的材料了。我们这期就来看看PCB方面的发展。

简介：

简介：U盘的使用使得人们的工作更加便捷,但是也存在安全性问题,它为一些盗窃者提供了通道,使得他们易于盗窃系统资料。文章从硬件控制、软件控制两个方面讨论了U盘加密方法。

简介：自从1987年以来，每当工业需要有关焊盘图形尺寸和容差方面的信息时，总是依照表面贴装设计和焊盘图形标准IPC—SM-782。1993年曾对该标；隹的修订版A进行了一次彻底修正，接着1996年对新的片式元件进行了修正，到1999年又对引脚间距小于1．0mm的BGA元件进行了修正，

简介：大家都知道SOP封装及QFP封装与LCCC封装芯片的脚位序列是沿芯片标志点按逆时针的方向数起，这中间也有特例，如RF系列功放模块(内部集成功控电路)的49个脚位便是以功能引脚优先，大面积散热地次之，如图1所示。另外，部分PLCC如3S系列频率合成器的四角引脚也是接地(与芯片底盘散热带连成一片)。

简介：在OSP生产过程中会出现BGA连接盘不上膜,导致BGA盘氧化造成拒锡问题。为了有效解决与预防此问题,需对设备、物料、现场环境,做管制要求。本文主要对OSP流程的控制及物料的使用,药水成份的控制进行讨论。

简介：SonY推出了全新的基于XDCAM（专业光盘）技术的播出和归档解决方案——PDJ—C1080XDCAMCart专业光盘盘塔系统，支持播出前的现场传输。XDCAM光盘塔的运行成本低，并具有内置的低分辨率浏览功能。

简介：

简介：中兴S390设备NCP盘故障现象主要有网管脱管、MON指示灯不亮、单板反复重启等,分为硬件和数据故障两类。通过对其常见故障处理的积累,以期对同行有所帮助。

简介：进入2014年，联想继23亿美元并购IBMX86服务器业务之后，又以29亿美元从谷歌手中并购摩托罗拉移动，一个月内联想共计52亿美元的并购对于联想究竟意味着什么？

简介：技术简介：目前图像到图像的配准已经得到很好的研究和广泛的应用。然而，所有的图像配准的方法都有两个内在的缺陷：（1）图像到图像的配准受限于要配准的图像各自包含的信息，这里的信息指的是帧内图像在空间上变化，用以描述场景的视觉表现；（2）当图像是一个动态的场景中一系列静态图像时，仅当两幅图像是同时拍摄时，二者之间的配准才可行。然而，摄像机几乎不可能以如此高的时序精度完成同步。

简介：正所谓。一代风流笑谈闻廿载沧海变桑田王师决战中原日且读史诗作前传

简介：本文介绍了WCDMA系统和GSM系统间切换和小区重选的操作过程,分析了压缩模式对网络质量的影响,并对提高切换成功率提出了几点建议.另外,本文对切换相关的GSM网络升级和测量控制参数的设置也进行了讨论.

简介：文章概要叙述了FPC多层板/刚挠结合板外露内层焊盘的四种保护方案和工艺,实现了多层板内层焊盘保护的工艺创新。每种方案的适用条件受电路板的层叠结构和所选材料本身性能影响。因此,在实际生产时,公司需结合自身状况来评估出合理、高性价比的方案。

简介：介绍了在嵌入式系统中利用CH375对U盘进行读写的实现方法；同时介绍了USB总线接口芯片CH375的主要特点及FAT文件系统的组成。给出了USB的接口电路和软件流程。

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简介：依据《中华人民共和国电信条例》和《电信网码号资源管理暂行办法》的有关规定，广东管局在上级部门的悉心指导下，机构从创市到完善，工作从起步到发展，扎实稳妥、脚踏实地地履行国家赋予通信管理局的神圣职责。经过一年多的实践，广东管局体会到，做好码号管理工作，重要的是要健全制度，并要牢固树立服务的思想，另外，在工作中采取灵活多样的方式方法，也会使码号管理工作收到好的效果。

简介：视频会议的应用早期是为大型企业和政府机关开发应用的。随着社会发展与科技的进步，视频会议的使用范围已扩展中小企业甚至是个人通信。视频会议正越来越受欢迎，同时视频会议的形式也变得越来越多元化。

简介：焊盘作为线路板与电子元器件焊接装联的必要媒介,其焊接的可靠性是影响最终产品的寿命和可靠性的重要因素。本文以三家供应商的无胶挠性板材为例,运用万能实验拉力机在不同条件下对焊盘进行拉脱,从材料种类、铜厚、焊盘尺寸、焊接温度、焊接次数五个方面考察了其对焊盘拉脱强度的影响;通过金相显微镜和热重分析讨论了挠性板材在焊接过程中焊盘脱落的机制;最后运用正交分析法得出了焊接过程中的主要影响因素是焊接温度及焊接次数,在此基础上给出了参数范围,优化了工艺设计。

简介：目前，柔性线路板（FPC）的焊盘及表面阻焊膜（SolderMask）制造工艺有两种方法使用较为广泛。一种是采用聚酰亚胺薄膜（PI膜：Polyimide）为材料，在对应焊盘位置进行激光切割、使对应位置白勺铜箔漏出来后进行表面处理（SurfaceFinish）而成为焊盘：另外一种则是采用光致涂覆层（PIC：PhotolmageableCovercoat或称PSC：PhotoSensitiveCoat），