简介：随着电信业务发展进入＂新常态＂、互联网＋概念不断推进＂两化融合＂,以及中国＂一带一路＂战略宏图的铺展,电信网络及业务的转型发展,正面临前所未有的挑战和机遇。如何重塑传统的电信网络,使之向具备＂无障的智能,无限的通路＂特点的未来＂无极网络＂演进？如何应对云计算及网络虚拟化带来的业务挑战？如何把握互联网＋带来的两化融合发展新契机,推动传统行业的网络变革？

简介：日本前三大电信运营商NTTDoCoMo、KDDI（au）软银（SoftBank）竞争非常激烈，虽然不像中国三大运营商的“肉搏战”．但是，在宣传攻势上还是剑拔弩张。在东京的玉田机场．新宿街大楼、汽车专卖店以及13本电视台，笔者亲历了13本运营商的4G网络比拼。

简介：在后华威时代,民族品牌塑封料企业群龙无首,中国半导体行业呼唤并需要一个真正意义上有创新精神、改革精神及开拓精神的中资塑封料新龙头领军企业!一家民营企业仅用几年的时间,从无做到了中国电工环氧塑料领域行业第一,并拥有90%的市场份额;用10年的时间从无做到了中国换向器用高端酚醛塑封料市场销售量第一。张俊坦言:"目前中国整个高端芯片塑封料主要由日本人一统天下,高端的原材料也由日本人掌控;创达希望在电工环氧及酚醛模塑料行业成功的案例,能在芯片塑封料领域成功复制!""创达电子——三家中资芯片塑封料品牌企业之一,作为中国民营塑封料龙头企业,希望通过自身的努力,甚至是下一代的努力,通过行业的共同努力,特别是芯装企业的支持与帮助,能够赶超日本。这是我二次创业的梦想!"无锡创达电子有限公司董事长、总经理张俊先生如是说。