简介：湖南人杰地灵。人杰，这里名人辈出．自不必说。地灵，南岳衡山，陡峭险峻；八百里洞庭，烟波浩淼；张家界风光，远近闻名；省会长沙的岳麓书院、桔子州头，游客如云。湖南的广播电视，也以“创新、求变、务实”闻名全国。鸡年伊始．长沙市又迎来了广电行业的一个重要会议，“2005年专业电视设备展示暨技术交流会”于2005年2月27日-3月1日在长沙枫林宾馆举行。

简介：一展会盛况经过6月2～5日四天热烈的展示与交流，第十六届中国国际专业音响、灯光、乐器及技术展览会（PALMEXPO2007）落下了帷幕。本届展会在多个方面比上届又有突破，据举办方的资料显示，报名参展的企业有来自中、美、德、意、日等国家以及香港，

简介：中国广播电视协会电视灯光研究委员会年会暨设备展示交流会于2007年6月12～14日在上海举行。47家灯光厂商的106名代表和51个电视台的120名代表，以及其他有关单位专业人员共约300人参加了本次会议。

简介：在“2007年中国国际通信设备技术展览会”上，微软将以“崭新平台，无限契机”为主题，预展最新的WindowsMobile手机以及专门为实现随时随地畅通联络而设计的全系列语音、视频、数据和移动解决方案。

简介：森海塞尔1月在新加坡展示了全新设计的后挂式耳机PM×100和PM×200。这两个型号是欣赏MP3、CD、MD、DVD以及掌上游戏机等媒体的上好搭档：具有极佳音质和时尚外观设计：

简介：<正>近日,上海海积信息携全系列北斗高精度产品亮相第五届中国卫星导航学术年会,向行业同仁全方位展示海积在北斗导航领域的创新性成果,公司北斗多模多频高精度板卡引起业内广泛关注。本次年会北斗卫星导航系统工程总设计师孙家栋院士,中国卫星导航系统管理办公室主任冉承其、副主任蔡兰波,上海市科委副主任陈鸣波,上海市经信委处长邹洪等领导专家亲临上海海积展台,对海积在北斗导航领域的影响予以高度评价。针对北斗高精度导航产品规模化应用与产业化的需求,上海海积结合自身在北斗卫星导航领域的

简介：电子测试和生产解决方案全球领导者Acculogic公司宣布，它将在SEMICONChina2010展会在其代理商良瑞科技公司的第2175号展台上展示多种最新技术。本次展将于2010年3月16-18日在上海新国际博览中心（SNIEC）举行。

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简介：地球是人类生活的摇篮。近百年来,世界经济得到了巨大的发展。然而在经济发展的同时,人类的生存环境也遭到巨大的破坏。水污染、空气污染、土地污染、大气臭氧层的空洞及物种的消失等,给人类的生存和自然生态环境带来灾难性的后果。联合国及世界各国对此给予高度关注,并采取积极有效的措施来遏制环境的恶化,从而为世界经济的可持续发展创造条件。

简介：《交流调速系统》（第2版）由上海大学陈伯时教授和上海交通大学陈敏逊教授合作编著，是机械工业出版社《电气自动化新技术丛书》中的一册，已于2005年4月出版发行。

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简介：他现在自己开了一个公司，主要做金属涂装前的表面处理，也就是平常说的“前处理”，包括除油、除锈、磷化、钝化等，并为生产厂家提供这方面的化学品和技术服务。产品主要适用于家电、汽车、健身器等行业。公司2003年9月份刚刚成立，有很多问题需要解决，其中包括技术问题。技术问题的一个主要方面就是金属表面的除油，除油不干净，后面的磷化、钝化等工序就无法做好。在冬天的时候，很多厂家的除油工序都不加温，在这种低温下，采用浸泡的方法很难把金属工件表面的油脂除尽。而除油剂配方中最关键的部分就是表面活性剂的使用。他试过很多种表面活性剂，自己也复配过，但是效果都不好。希望《洗净技术》杂志能他给提供一些信息或对他的工作给予指导。

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简介：写观展的文章，过往没见有人写过展示设计方面的文字，实际上，象国际性的展示，各厂商的展示设计是非常讲究的．也来的漂亮，限于篇幅，这里以少许图片予以明示．希望能对业者有所启示。

简介：3月7-9日在纽约举办的2005年BookTech会议及展览上，NexPress公司展示了最新的高产量单色印刷的柯达DigiMaster数字生产系统，及柯达NexPress2100数字生产彩色印刷机。

简介：X射线检测技术和返修站领导者VJElectronix日前宣布，将于2008年8月26—29日在深圳举行的NEPCONSouthChina／EMTChina2008展览会上，在其代理商凯能自动化公司（KAL）2F20号展台上，展示先进的返修站Summit1800。

简介：CyberOptics公司（Nasdaq：CYBE）日前宣布，将于2010年4月20-22日在上海举办的NEPCONChina2010展览会上，在第4E22号展台展示其最新的SE350TM焊膏检测系统（SPI）和Qx500TM自动光学检测系统（AOI）。

简介：在前不久落下帏幕的“中国集成电路产业发展研讨会暨第八界中国半导体行业协会集成电路分会年会”上．江苏长电科技股份有限公司向业界展示了其自主研发的新型封装技术FBP（FlatBumpPackage）。

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