简介：本文介绍，最近在密间距技术中的进步已经提出了许多新的与印刷有关的挑战。

简介：为快速产品更换而设计。

简介：随着电子行业的飞速发展，表面贴装元件向着密集、精密、细小的方向发展，使用的元器件种类也越来越多QFN封装形式具有以下的优点：无引线，降低了引脚间的自感系数，有利于高频电路；中间大面积裸露焊盘，使元件本身具有很强的散热能力；同时，四周I／O焊端使PCB布线录活方便，方便布线工程师工作。由于QFN元器件具有这些优点，其近年来得到大量应用，在元件封装中比率越来越大。但是，许多公司对该类型封装认识不足，造成良品率低、生产效率低下和返修量大的问题。本言语从实践中总结了QFN三个方面的焊接或设计缺陷供大家参考。

简介：ERNI电子日前推出尺寸紧凑且具有大电流载容量的2．54mm间距MaxiBridge系列电缆连接器，以作为其1．27mm间距MiniBridge单排电缆连接器系统的补充。

简介：随着电子行业的飞速发展，表面贴装元件向着密集、精密、细小的方向发展，使用的元器件种类也越来越多。QFN封装形式具有以下的优点：无引线，降低了引脚间的自感系数，有利于高频电路；中间大面积裸露焊盘，使元件本身具有很强的散热能力；同时，四周I／O焊端使PCB布线灵活方便，方便布线工程师工作。由于QFN元器件具有这些优点，其近年来得到大量应用，在元件封装中比率越来越大。但是，许多公司对该类型封装认识不足，造成良品率低、生产效率低下和返修量大的问题。本文从实践中总结了QFN三个方面的焊接或设计缺陷供大家参考。

简介：提出了一种新的不等间距配置波分复用信道的方法-循环回转法,它可以有效克服原有的不等间距配置波分复用信道方法的缺陷.

简介：随着晶片封装技术的不断发展，要求基板线路的精细度越来越高，50μm／50μm以下的COF（ChiponFlex）精细线路将成为未来发展的主流，但精细线路的制作一直是FPC生产上的难点，当线路在50μm／50μm以下时，成品率较低难以满足量产化的要求。本文中以公司的现有设备为基础，通过传统片式生产线，选用12μm铜箔作为基材、15μm干膜作为抗蚀层，使用玻璃菲林进行图形转移，同时通过表面处理、改变曝光、显影和蚀刻参数等，对30μm／25μm的精细线路进行研制，并通过金相切片测试仪、三次元测试仪、AOI（AutomaticOpticalInspector）等对产品进行检查。结果显示，线宽、蚀刻系数和成品率都能达到小批量生产的要求。

简介：摘要在经济飞速发展的影响下，我国城市人口激增，房屋建设需求也随之越来越高，房屋作为人们日常生活不可分割的一部分，必须在房建中注重安全和质量，深基坑技术对于房建来讲是一项较为适合的技术，它能够有效保障房建的安全性，也能让房建质量得到保障，同时深基坑的施工难度也相对较低，是目前房建中运用比较广泛的一项技术，但目前，在实际的施工过程中，深基坑施工会遇到多种因素的影响，对施工质量有一定的打击，要保证其安全性和质量就变得不那么容易了，如何解决这些问题来保证深基坑质量，是目前所有房建工程中较大的难题。

简介：近几年来,随着我国经济建设的高速发展和城镇化建设步伐加快,城市建设、工业与民用建筑、交通道路、能源化工、电力通讯、机场港口等工程项目越来越多。城市建设迅速发展,高层建筑日益增多,开挖的深度也越来越深,对深基坑工程的设计、施工、控制、监测也提出了新的要求。在深基坑工程中,如果设计不合理,或施工不当,往往会发生基坑垮塌、建筑物及路面塌陷等工程事故,直接影响施工进度和工程造价,甚至危及人员生命安全。深基坑工程的数目越来越多,因此,深基坑工程具有相当的复杂性与艰巨性,必须加强工程的施工管理工作。本文以加强施工管理为角度,探讨深基坑工程的方案优化设计、施工、控制、监测方面。