简介：介绍了铝合金表面磷化膜形成的基本反应机理，详细分析了铝合金磷化反应前处理，磷化反应过程中三个区域的作用及磷化速度的影响因素，并对影响磷化膜质量的因素如磷化工艺参数、磷化液成分及磷化前后处理等进行了研究。

简介：传统湿法炼锌过程产生大量富含有价金属资源的铁酸锌废渣,铁的分离是实现铁酸锌废渣中有价金属资源回收的关键。提出含大量铁酸锌的锌浸出渣选择性还原焙烧-浸出分离铁和锌的新方法。通过热力学分析确定铁酸锌分解过程中Fe3O4和ZnO产物的优势区域,并发现V（CO）/V（CO＋CO2）比是控制铁酸锌还原焙烧产物物相的关键因素,在V（CO）/V（CO＋CO2）比在2.68%-36.18%范围内,铁酸锌优先分解生成在Fe3O4和ZnO。通过TG分析,确定铁酸锌还原焙烧的最佳条件为焙烧温度700-750°C,CO体积分数6%,V（CO）/V（CO＋CO2）30%。基于上述研究结果,对富含铁酸锌的锌浸渣进行还原焙烧处理,焙烧产物经酸浸后,锌的浸出率达70%,铁的浸出率仅为18.4%,实现锌浸渣中锌和铁的有效分离。

简介：采用微波法制备纳米结构铬酸锌（ZnCr2O4）。结果表明,经700°C退火后ZnCr2O4为晶型良好的尖晶石结构。研究反应时间和微波照射功率对ZnCr2O4晶粒尺寸和形貌的影响。分别采用X射线衍射（XRD）、扫描电镜（SEM）、能量分散X射线（EDX）、透射电镜（TEM）、漫反射光谱（DRS）、光致发光（PL）光谱、傅里叶红外光谱（FTIR）等技术及振动样品磁强计对所合成的ZnCr2O4样品进行表征。由漫反射光谱（DRS）计算得到ZnCr2O4纳米结构的光带能隙为3.50eV,光致发光光谱分析也证实了该结果。

简介：为提高镁合金的耐蚀性,并且使其表面具有抗菌功能,从而抑制生物膜的形成和生物腐蚀,利用原位水热法在AZ31镁合金基体上制备氢氧化镁膜以及层层组装制备硫酸庆大霉素（GS）和聚苯乙烯磺酸钠（PSS）多层膜。利用扫描电子显微镜、傅里叶红外光谱、X射线光电子能谱、电化学测试和浸泡实验研究（PSS/GS）nMg复合膜层的表面形貌、化学成分和耐腐蚀性能。最后,通过抑菌圈实验和平板计数法评定（PSS/GS）nMg样品抵抗金黄葡萄球菌的性能。结果表明,在镁合金表面制备的复合膜层表现出较好的耐蚀和抗菌性能。这种复合膜层可用作医疗植入器件涂层。

简介：采用体视学显微镜和扫描电镜（SEM）结合X射线能谱分析（EDS）研究不同厚度0.1mol/LNa2SO4薄液膜下浸银处理电路板（PCB-ImAg）和无电镀镍金处理电路版（PCB-ENIG）的电化学迁移行为与机理结合交流阻抗谱（EIS）和扫描Kelvin探针技术（SKP）对电偏压作用后PCB金属极板的腐蚀倾向和动力学规律进行分析。研究结果表明,经电偏压作用后,在不同湿度条件下,PCB-ImAg板上银的迁移腐蚀产物数量极为有限,而在高湿度条件下（85%）下,PCB-HASL两电极间同时发现了铜枝晶以及铜/锡的硫酸盐、金属氧化物等沉积物。SKP结果表明,阴极板表面电位明显低于阳极板表面电位,具有较高的腐蚀倾向。建立电偏压作用下PCB电化学迁移腐蚀反应机理模型,并对两种电路板电化学迁移行为差异进行比较。

简介：基于炉渣结构分子和离子共存理论,建立1273-1733K下的PbO-CaO-SiO2-FeO-Fe2O3渣系氧化铅活度热力学模型,计算PbO活度并绘制等活度曲线,考察炉渣碱度Q、氧化铁比率R和温度T对活度NPbO和活度系数γPbO的影响。结果表明,活度系数γPbO的模型计算值与文献测定值吻合程度高,说明该模型能较好地反映该渣系结构本质;NPbO呈拉乌尔正偏差,且随渣中PbO含量的升高而增大,但受温度的影响不明显;γPbO随Q的升高而增大;对于Q〉0.3的碱性渣,γPbO随R的升高而出现极大值。该研究结果可用于现代炼铅工艺的热力学研究和操作优化。

简介：近年来，面向绿色制造与再制造的表面工程技术特别是在节能减排、绿色制造、环境友好、能源技术应用等得到较快的发展。为此，由中国表面工程协会转化膜专业委员会主办，中国机械工程学会表面工程分会、中国腐蚀与防护学会涂料涂装与表面保护专业委员会、特种表面保护材料及应用技术国家重点实验室协办的“第十一届全国转化膜及表面精饰学术年会暨绿色表面工程技术论坛”将于2016年举办，旨在推介我国表面工程研究新成果，推进我国表面工程行业产业结构调整和转型升级，促进表面工程行业可持续健康发展。

简介：采用丝印法在铝基板上制备具有低室温电阻率、适中热敏常数的负温度系数BaCo0.02ⅡCo0.04ⅢBi0.94O3/Ba0.5Bi0.5Fe0.9Sn0.1O3复合热敏厚膜。采用数字多用表、吉时利2400和阻抗分析仪对热敏厚膜的电学性能进行表征。结果表明：随着Ba0.5Bi0.5Fe0.9Sn0.1O3含量从0.05增加至0.25,厚膜的室温电阻率、热敏常数和峰值电压均有所增加且分别处于1.47-26.5Ω·cm、678-1345K和18.9-47.0V范围内,厚膜峰值电压对应的电流也有所降低且处于40-240mA范围。阻抗谱测试表明,这些热敏厚膜表现出非正常的异质电学微结构行为,由高阻态的晶粒和较低电阻态的晶界区域构成。由此可知,在BaCo0.02ⅡCo0.04ⅢBi0.94O3中添加Ba0.5Bi0.5Fe0.9Sn0.1O3改善了热敏行为但也恶化了电流特征.