简介:随着欧盟ROHS和WEEE两个指令的正式实施,业界将进入无铅焊接时代,由于焊接温度的提高,对极材耐热性提出更高要求,最近,IPC发布了第二份“无铅”FR-4的标准草案,供业界讨论,征求意见。其中关于CCL热裂解温度测试方法的提案,升温速率由原来的5℃/min改为10℃/min。方法中也规定了样品结构和样品量,以及氨气的纯度(氧气小于20ppm)和水份(小于3.5ppm)。IPC征求对此方法的意见,基于此,生益科技公司应用检验室进行了材料热裂解温度按不同升温速率和不同测试气体氛围的对比,并对一些典型CCL极材的Td值做了测试对比,并根据测试情况向IPC提出以10℃/min升温速率较为合适的意见。
简介:本文设计了一种基于双NIOSⅡ软核处理器的焊枪摆动器伺服系统,系统采用FPGA嵌入NIOSⅡ软核处理器进行控制,一个NIOSⅡ软核对焊缝跟踪的图像进行控制,另一个NIOSⅡ软核根据图像处理的信息实现对焊枪摆动器的控制。两个NIOSⅡ软核的结合实现了行走电机和焊枪摆动电机的运动,使两者有机结合实现设定的摆动焊接方式,并可以通过改变摆动参数实现对焊枪摆速、摆幅、左右滞时的任意调节。实验结果表明:基于双NIOSⅡ的焊枪摆动器伺服系统设计灵活、结构简单。
简介:本连载文,对从近几年公布的日本覆铜板企业以改善、提高覆铜板性能为主题的日本专利中查寻到的新测试技术的运用成果,分别一一的做以综述。在本篇,对相关专利所揭示的松下株式会社封装基板用基板半固化片抗张率测试的应用成果,以及住友电木株式会社覆铜板树脂组成物研究中对小角X射线散射的应用成果,作以介绍与评析。
简介:本文利用嵌入式系统技术和图像检测技术设计了一种应用于工业自动化焊缝检测器的新方案。与基于PC机和图像检测技术相结合的模式相比,该焊缝检测器具有功耗低、稳定性好、专用性强和体积小等优点。系统硬件采用DSP+ARM双核处理器架构,选用专用数字图像处理器TMS320DM6437作为图像算法处理的核心,S3C2440工业级ARM9内核芯片作为系统的主控制单元。操作系统平台采用源代码开放的Linux作为嵌入式操作系统;焊缝检测图像处理算法采用滤波处理、阈值分割和小面积删除法作为图像的预处理,采用边缘检测与边界坐标扫描法获得焊缝的中心线,进而用领域坐标扫描法准确地获取焊缝中心点,较好地完成焊缝的检测。