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金属学及工艺
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中国挠性覆铜板FCCL的技术朝何处去

作者：伍宏奎
学科：金属学及工艺 > 金属材料
创建时间：2017-06-16
出处：《覆铜板资讯》 2017年第6期

简介：本文探讨了中国挠性覆铜板的技术发展方向和挠性覆铜板发展对原材料的技术要求。
标签：挠性覆铜板(FCCL) 挠性印制电路板(FPC) 市场技术发展

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高端制造业回美国,低端制造业去东南亚,中国还剩下什么？

作者：马光远
学科：金属学及工艺 > 金属材料
创建时间：2017-02-12
出处：《资源再生》 2017年第2期

简介：特朗普和以前当选美国总统的人最大的不同是,他真的在兑现他在竞选时的很多承诺,尽管这些承诺极具争议。以他＂制造业回流＂美国的政策为例,特朗普的＂雇美国人,用美国货＂的口号似乎不现实,但他对制造业的重视却值得我们学习。
标签：美国总统制造业东南亚低端中国美国人

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日本在覆铜板研发中测试技术上的创新(一)——从近年日本覆铜板发明专利内容观新测试技术的应用

作者：祝大同
学科：金属学及工艺 > 金属材料
创建时间：2017-02-12
出处：《覆铜板资讯》 2017年第2期

简介：本连载文,对从近几年公布的日本覆铜板企业以改善、提高覆铜板性能为主题的日本专利中查寻到的新测试技术的运用成果,分别一一的做以综述。在本篇,对相关专利所揭示的松下株式会社封装基板用基板半固化片抗张率测试的应用成果,以及住友电木株式会社覆铜板树脂组成物研究中对小角X射线散射的应用成果,作以介绍与评析。
标签：覆铜板(CCL) 半固化片测试技术抗张率小角X射线散射(SAXS)

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日本在覆铜板研发中测试技术上的创新(二)——从近年日本覆铜板发明专利内容观新测试技术的应用

作者：祝大同
学科：金属学及工艺 > 金属材料
创建时间：2017-03-13
出处：《覆铜板资讯》 2017年第3期

简介：本连载文,对从近几年公布的日本覆铜板企业以改善、提高覆铜板性能为主题的日本专利中查寻到的新测试技术的运用成果,分别一一的做以综述。在本篇,对相关专利所揭示的日立化成株式会社采用新测试-研究方法从树脂角度解决基板材料降低CCL热膨胀系数问题;松下株式会社采用Vb/Va测试方法研究、控制半固化片的最佳熔融粘度问题,作以介绍与评析。
标签：覆铜板(CCL) 测试技术热膨胀系数半固化片电路填充性熔融粘度

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