简介：Maxim推出最新生物传感器模块MAX86150,由LED、光电探测器和ECG模拟前端(AFE)组成,是业界首款可为紧凑、节能设计提供高精度、FDA认证的PPG和ECG产品,广泛用于移动电话、笔记本电脑、平板电脑和智能扬声器。

简介：Maxim发布最新电源管理IC,提供业界最小尺寸和最高效率方案,应对下一代汽车应用的空间和电源设计挑战。随着数字仪表盘、无线音响系统和汽车子系统要求更高的计算能力,这些最新推出的大功率buck转换器和多相buck控制器可助力设计者兼顾低功耗、高效率和低EMI设计。Maxim最新的buck转换器提供业界最小的方案尺寸,封装大小仅为3.5mm×3.75mm。器件采用倒装四方无引出脚扁平(FCQFN)封装,避免高频开关节点振铃,且不使用键合接线,从而降低了MOSFET开关的导通电阻,同时提高效率。

简介：Qorvo凭借功能强大的前端模块(FEM)QPF1002Q(作为高通9150芯片组参考设计的关键部件),在蜂窝车联网(C-V2X)应用的全球现场试验中发挥重要作用。QorvoFEM具备出色的线性输出功率和热管理性能,有助于在车辆、自行车、行人和基础设施之间构建无线安全通信系统,实现直接实时通信。C-V2X技术将5G的低延迟和高带宽优势融入了汽车应用领域。Qorvo产品旨在解决汽车领域中最棘手的RF难题,同时支持C-V2X和DSRC协议。相关产品将于1月8日至11日的CES(#CES2019)期间,在拉斯维加斯金沙会展中心的40943号Qorvo展位上展出。

简介：CEVA发布全新的通用混合DSP/控制器架构CEVABX,用于满足语音、视频、通信、传感和数字信号控制应用中的数字信号处理的新算法需求。CEVABX架构提供电机控制和电气化所需的通用DSP功能,可将CEVA的市场范围扩展到新兴的汽车和工业市场。目前,这些这些市场领域采用的传统DSP和DSP协处理性能较低的MPU/MCU不能完全满足需求。CEVA-BX采用的全新DSP架构结合了DSP内核固有的低功耗和大型控制代码库的高级编程和紧凑代码大小要求。CEVA-BX使用11级流水线和5路VLIW微架构,提供了采用双标量计算引擎的并行处理、加载/存储和程序控制,达到2GHz主频(基于台积电(TSMC)的7nm工艺节点,使用通用标准单元和存储器编译器)。